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大聯大控股富威推出AMD和IDT的伺服器解決方案 (2014.01.14)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下富威將推出AMD和IDT的伺服器解決方案。
AMD R-Series APU整合式晶片組嵌入式高效能解決方案
大聯大控股富威代理產線AMD超微推出R-Series整合式晶片組 |
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英飛凌獲美政府合約，提供安全晶片技術電子護照專案 (2012.08.20)
英飛凌(Infineon)日前宣布獲得美國政府印製局新合約，提供內嵌於美國電子護照的安全晶片技術。
GPO 負責為美國國務院製作核發給美國公民的電子護照。護照封底嵌有一塊安全晶片，該晶片能夠依照國際旅遊文件標準，安全地儲存公民憑證 |
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英飛凌與Vodafone合作新一代GSM及EDGE技術 (2010.03.03)
英飛凌科技宣佈與Vodafone Group Plc合作，擴大雙方策略合作夥伴關係，透過充分運用英飛凌行動平台成本最佳化的優勢，協助Vodafone以自家品牌產品進軍行動網路裝置（MID）市場，提升新興市場的網路使用者體驗 |
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ADC 技術研討會 (2009.09.30)
在許多系統應用中A/D Converter已扮演不可或缺的角色，舉凡通訊系統到感測電路都有其蹤跡。工研院系統晶片科技中心將舉辦「ADC技術研討會」，分享在高速、低功耗ADC關鍵技術的開發經驗與研究成果：如高速、高精確度的pipelined ADC與GHz flash ADC；更低功耗、更高速的數位校正技術；以及利用數位校正電路所提出的A/D Converterr Array 架構等 |
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Broadcom推出新款無線整合晶片 (2008.12.15)
Broadcom（博通公司）宣佈推出最新款無線整合晶片，在不影響手機尺寸及電池使用壽命下，能提供手機更多媒體資料應用的支援。整合Broadcom的單晶片802.11n Wi-Fi，Bluetooth及FM科技 |
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專訪：德州儀器亞太區電源產品技術總監嚴宗福 (2008.05.13)
通訊用類比電源管理產品呈現持續性的成長，每年都約有15％的成長速度。這些設備成長如此快速的主要原因，在於用戶端不斷要求網路頻寬必須不斷地增高、無線傳輸的速度也必須不斷地提昇，這些應用要求都造成了傳統設計上的壓力 |
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TI應用平台：行動電信業者3G投資的幕後推手 (2007.04.24)
手機需要一套可靠且可擴展的應用平台。適當的應用平台能將手機轉變成一套強大的裝置，讓業者能夠部署獨特誘人的新服務以吸引新用戶、擴大每位用戶的平均營收貢獻 (ARPU) 並減少現有客戶的流失率，進而擴大電信業者的營收 |
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3G手機功能整合設計挑戰 (2005.12.05)
對於複雜度與3G手機相同的系統，結合SiP封裝和系統單晶片技術或許是理想的實作方式。但採用CMOS技術的系統單晶片整合，卻能實作高效能的類比數位轉換器和數位類比轉換器以及強大的電源管理功能 |
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LCD控制IC (2002.04.05)
目前在整合的技術方面已有突破，廠商已將輸入端(ADC、DVI)與輸出端(TCON)以及PLL、OSD、MCU與Scaler等元件整合成功，但是通常良率並不高，因此整合之良率的提昇仍是廠商努力的方向 |
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2001年數位STB發展趨勢 (2001.01.01)
參考資料： |
