帳號:
密碼:
相關物件共 4
捷普科技選用是德5G測試方案 加速5G設計與製造驗證 (2020.09.01)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布捷普科技(Jabil)選用是德科技5G裝置測試解決方案,來滿足5G產品在設計和製造流程中的驗證需求。 捷普科技是全球製造解決方案領導廠商,專門提供全方位的設計、製造、供應鏈和產品管理服務
首屆FLEX Taiwan軟性混合電子國際論壇暨展覽 6月登場 (2018.05.08)
由SEMI及FlexTech(國際半導體產業協會及軟性混合電子產業聯盟,以下稱SEMI-FlexTech) 共同舉辦之軟性混合電子國際論壇暨展覽(FLEX Taiwan)將於6月7日首次在台北國際會議中心舉行
EMS產業脫胎換骨 富士康營收市佔可望過半 (2010.08.02)
根據iSuppli最新統計數據顯示,在Apple的iPhone和iPad業績成長帶動下,全球電子製造服務(EMS)大廠富士康(Foxconn)在全球EMS市場的市佔率已達44.2%。預估到2011年,富士康的市佔率將超過50%! iSuppli分析師Thomas Dinges指出,富士康的客戶大部分是電子產業業績當紅的公司,當這些公司出貨量不斷成長時,連帶地富士康也跟著受惠
明基傳將手機業務外包予富士康及捷普 (2006.09.21)
根據德國經理人雜誌(Manager Magazin)即將刊出的報導指出,明基(BenQ-Siemens)的手機部門依舊持續虧損,已決定將手機生產業務,外包給即將浮出檯面的富士康(Foxconn)


  十大熱門新聞
1 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
2 意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
3 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
4 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
5 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
8 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
9 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
10 Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]