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思源協助凌陽核心 加速多媒體晶片原型驗證 (2011.08.17)
思源科技近日宣佈，凌陽核心科技（SCT）已採用思源的ProtoLink Probe Visualizer產品來加速其監控晶片的原型驗證流程。
凌陽核心科技生產可廣泛應用在多媒體上的32位元嵌入式處理器以及VLIW架構的DSP晶片，並提供了包括網路、聲音、影像編解碼器（Codec）在內的種種強大功能 |
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科勝訊擴充多媒體影像處理產品線 (2011.04.08)
科勝訊系統（Conexant）於日前宣佈，推出一款新單晶片煤體處理器，適合多媒體顯示產品，包括連網設備與互動式視訊顯示裝置，以及如數位顯示板、家庭保全與自動化以及使用者介面控制等應用 |
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IBM和意法加持 全球晶圓快攻28/20奈米製程 (2010.10.13)
為提高在亞洲的晶圓代工市佔率，並與主要對手台積電一較長短，全球晶圓（Global Foundries；GF）的亞洲巡迴論壇，今日於新竹盛大舉辦。會中全球晶圓營運長謝松輝表示，GF正快步邁進28/20奈米階段，目前在美國紐約投資興建的Fab 8晶圓廠，便以28/20奈米製程為主，預計在2012年將可進入量產階段，屆時每月產能可達到6萬片 |
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TI晶片作骨幹 Droid X手機元件也攤在陽光下 (2010.06.28)
蘋果的iPhone 4被專業網站拆解後攤在陽光下，應該不會感到孤單了。因為Motorola的Droid X手機上周也才剛亮相，部落客和媒體就已經指出，Droid X手機所採用的是德州儀器（TI）的多媒體晶片 |
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英特爾和蘋果搶攻智慧手機平台！ (2010.06.08)
蘋果和英特爾這兩隻菜鳥，將與傳統智慧手機平台老鳥包括高通、德儀、三星和邁威爾一較高下。究竟誰能在智慧型手機領域笑傲江湖，鹿死誰手不到最後不見分曉！ |
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菜鳥老鳥強碰！Intel和蘋果搶攻智慧手機平台 (2010.05.11)
在蘋果的A4處理器和英特爾新一代Atom平台的積極介入之下，原本激烈的智慧型手機平台市場爭奪戰，競爭將更加白熱化。藉此，菜鳥蘋果和英特爾將與傳統智慧手機平台老鳥高通、德儀、三星和邁威爾一較高下 |
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電子高峰會：MIPS+Android爭行動平台一哥 (2010.04.26)
一年一度的全球電子產業媒體高峰會（Globalpress Electronics Summit 2010）已在美國時間25日晚上於Santa Cruz正式展開，美普思（MIPS）率先打前鋒，向來自歐、亞、北美各地約45位電子產業媒體們介紹其在數位家庭和Android領域的發展現況 |
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福州瑞芯微電子部署CEVA可程式多媒體解決方案 (2010.03.30)
CEVA公司宣佈，福州瑞芯微電子（Fuzhou Rockchip Electronics）已獲得授權，在最新一代RK28XX可攜式多媒體IC中部署完全可程式的CEVA-MM2000可攜式多媒體解決方案。
Rockchip處理器是第一款採用CEVA-MM2000多媒體解決方案提供720p高畫質支援的多媒體晶片 |
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ARM全新AMBA規格可提升多媒體晶片通訊功能及效率 (2010.03.15)
ARM日前宣佈，其全新AMBA 4規格的第一階段，可有效提升複雜、多媒體晶片通訊的功能及效率。AMBA規格是系統晶互連的現行標準，由 ARM在15多 年前推出。如同2003年公佈的前一代AMBA 3 ，AMBA 4規格是由多達35家OEM、半導體製造商及 EDA 廠商共同資助設計 |
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聯陽推出專屬數位相框的3D圖形加速單晶片 (2009.12.07)
聯陽半導體於日前宣佈，推出專屬數位相框的3D多媒體晶片IT9834與IT9836。聯陽表示，這項新世代產品能將電腦相簿的完整圖形以劇本式特效呈現，目前已取得國外大廠指定使用，為聯陽半導體四合一後最重要的產品里程碑之一 |
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ESL and Low Power Technology Workshop (2009.11.30)
工研院系統晶片科技中心將舉辦「ESL and Low Power Technology Workshop」。此研討會特別邀請成功大學李昆忠教授、中正大學郭峻因教授分別以電子系統層級設計及低功率多媒體晶片設計與驗證為題進行演講，演講內容將由淺入深地涵蓋基本概念、國內外相關技術發展及最新的研究成果 |
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增你強公佈Q3營收 Q4可望淡季不淡 (2009.10.20)
增你強今（20）日舉行第三季法人說明會並公佈第三季自結財報。第三季合併營收新台幣60.5億元，較上一季成長19.7%，較去年同期成長14.6%，更創下單季歷史次高記錄。第三季合併稅前淨利新台幣1.53億元，季增率33.8%，年增率8.5% |
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亞信USB 2.0 轉乙太網路產品 針對嵌入式網路 (2009.10.18)
亞信電子（ASIX Electronics）近日宣佈，針對嵌入式網路應用之USB 2.0轉乙太網路產品系列，新增一款整合型單晶片AX88760，可同時提供三埠USB 2.0 MTT集線器及USB 2.0轉乙太網路功能，從而縮小嵌入式系統尺寸 |
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瑞昱半導體發表其第三代數位媒體處理器 (2009.09.10)
網路與多媒體晶片廠瑞昱半導體發表其第三代數位媒體處理器RTD1073, 採用硬體解碼所有主流的HD影音格式，包含1080P H.264/VC1/MPEG2/MPEG4與720P RMVB. 另提供完整的軟硬體參考設計平台，以協助客戶快速加值與上市各式網路多媒體應用的消費性電子產品 |
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Shanghai InfoTM獲On2 Hantro視頻編解碼器授權 (2009.03.04)
On2 Technologies公司宣佈已將Hantro 8190視頻解碼器和7280視頻編碼器授權給Shanghai InfoTM，其為中國碩穎數碼科技公司旗下的子公司。Hantro 8190解碼器可以提供MPEG-2、MPEG-4、H.263、H |
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Scalado影像技術獲柯達ISP處理晶片採用 (2009.02.23)
行動影像軟體解決方案供應商Scalado日前宣佈，將與知名影像技術商柯達公司展開合作。Scalado將提供其SpeedTags影像技術給柯達，並被應用在柯達即將推出的KSP-720060 TRUESENSE影像訊號處理器（ISP）上 |
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On2將於MWC展出高畫質行動視頻解決方案 (2009.02.16)
On2公司將在2月16日至19日於西班牙巴賽隆納舉辦的Mobile World Congress展會上，展示高畫質的行動視頻解決方案。On2公司將針對行動和多媒體晶片組的製造商發表全新的硬體設計解決方案，並預展其cloud transcoding服務 |
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Android平台應用萬眾矚目！ (2009.01.06)
Android平台以獨立的應用框架（Application Framework）為骨幹，是一套完整的行動裝置軟體堆疊架構，Android平台更是一套整合跨程式語言、需要高度整合的產業生態體系。Android軟體平台具劃時代的開放性設計，主要便是在應用軟體（Apps）、應用框架（AF）和Libraries均具備開放性的修改設計空間 |
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艾訊發表全新低功耗VIA工業級長卡 (2008.11.12)
持續致力於研發創新工業電腦產品廠商艾訊（AXIOMTEK）的PICMG 1.0工業級長卡系列推出全新搭載超低功耗、高頻寬的威盛（VIA）Eden中央處理器的SBC81700，當系統全速運作時，僅消耗12W的電力，速率最高可達1 |
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Tensilica與Cadence合作建立CPF參考設計 (2008.10.08)
Tensilica宣佈與Cadence合作，根據Tensilica的330HiFi音頻處理器和388VDO視訊引擎，為其多媒體子系統建立通用功耗格式(CPF)的低功耗參考設計流程。Cadence和Tensilica的工程師合作使用完整的Cadence低功耗解決方案(包括Encounter RTL Compiler全局綜合 |
