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工研院歡慶電光50周年 百位半導體及光電業者齊聚 (2024.12.27)
適逢2024年工研院推動半導體技術邁入半世紀!由電光所日前舉辦的「電光50紀念餐會」,匯聚國內外多家知名企業和超過百位產業界重量級人士共襄盛舉。包括史欽泰、徐爵民、陳良基等10位歷任所長也齊聚一堂,共同回顧見證台灣半導體產業從無到有的奮鬥故事
工研院勾勒南台灣產業新藍圖 啟動AI與半導體雙引擎 (2024.12.27)
工研院今(27)日舉行「AI賦能.半導體領航-2024南台灣產業策略論壇」,邀請多位產官學研領袖與會,聚焦於南台灣成熟的半導體供應鏈與技術優勢,並結合快速崛起的AI技術,呼籲與會者及早布局「半導體南向,產業鏈聚能量」與「產業AI化、AI平民化」雙引擎的產業架構,共創新商機
為生醫新創提升商用價值 國家新創獎Demo Day助攻募資逾50億 (2024.12.27)
為了增強生技醫療產業創新技術的加值化,第21屆國家新創獎近日舉行授獎典禮,本屆共評選出196組獲獎團隊,報名參賽團隊為近3年來最高。本屆獲獎的台灣團隊中,倍智醫電的「倍利肺部影像輔助判讀軟體」有效提升醫師20%檢出率,已取得TFDA智慧醫材許可證,並已獲海外訂單
工研院整合保險導入AI創新服務 攜逾20家業者搶攻兆元商機  (2024.12.25)
根據財團法人保險事業發展中心資料顯示,臺灣每年保費收入約3兆元,考量現今醫療保險內容與規劃越來越多元及繁瑣,如何透過保險最大化理賠金額,保障自身權益,為一般民眾會遇到的難題
工研院攜手公視打造AI手語主播 掌控資料庫加值應用 (2024.12.09)
為提升資訊平權,讓聽障朋友也能即時掌握重要氣象資訊,工研院攜手台灣公廣集團合作,打造全台首創「AI(人工智慧)虛擬手語氣象主播」!雙方於今(9)日舉辦「AI手語‧幸福台灣」記者會
工研院攜手臺廠力推AI賦能深化創新 鏈結全球合作夥伴 (2024.12.06)
人工智慧(AI)為產業帶來新氣象,工研院於今(6)日在2024醫療科技展舉辦「AI賦能 x 跨域應用」國際高峰論壇,以「AI大數據為核心,創新醫療服務,實踐健康台灣」為主題
工研院攜手佳世達導入AI加值 開啟智慧醫療新時代 (2024.12.06)
工研院今(6)日在2024醫療科技展中宣布,將攜手佳世達集團結合人工智慧(AI)技術,共同開發兩大創新性產品—AI手術報告(AI-Powered Surgical Reporting)與AI超音波整合平台(AI ultrasound platform),展現AI數位醫療創新應用,為醫療行業帶來更便利、更高效、更精準的診斷和治療方案,進一步推動醫療領域的數位轉型升級
Lumens 捷揚光電正式推出全新 4K 解碼器,將 Dante 視訊導入會議室應用 (2024.12.06)
Lumens®捷揚光電宣佈推出 OIP-N60D Dante AV-H,這是一款體積輕巧的解碼器,能夠將 Dante 音訊和視訊源輕鬆整合到混合通訊中。作為一個用戶友善的系統,OIP-N60D Dante AV-H 是首款單一機台結合音訊及視訊的 Dante 解碼器,透過一條 USB 線就可連接至用戶的筆記型電腦
數據驅動永續革新須留意雙面刃 藉4大重點加速雙軸轉型 (2024.12.02)
在永續發展浪潮下,ESG數據早已成為企業價值的重要衡量指標。於今(2)日由ESG世界公民數位治理基金會(ESGWD)舉行的「2024年度雙軸轉型永續創新論壇暨金恆獎頒獎典禮」,也揭露了導入人工智慧(AI)後,使之整合與分析變得更為清晰與快速,且讓企業能更精準量化、追蹤並管理ESG績效,並提供全面的決策支持
台達助台中港導入智慧園區解決方案 攜手打造低碳永續商港 (2024.11.28)
台達今(28)日宣布成功為台灣港務公司台中分公司於台中港導入台達智慧園區解決方案,以單一管理平台整合包括中央監控、安防監控、智慧路燈、智慧能源等系統,為港區內多元設施及設備提供即時的監控管理,提升管理效率並保障港區安全
大同智能與台電聯手布局減碳 啟用冬山超高壓變電所儲能系統 (2024.11.20)
大同旗下新能源事業大同智能承接台電宜蘭縣冬山鄉超高壓變電所增設60MW儲能系統案已正式上線,並於今(20)日舉辦啟用儀式。未來不僅有助電網穩定供電,也是台灣邁向2050淨零排放重要里程碑之一,包括台電副總經理蕭勝任、大同公司總經理沈柏延、大同智能總經理黃允巍,皆出席共同見證
HLF高峰會首次移師新竹工研院 吸引全球10大創新生態系代表齊聚台灣 (2024.11.18)
面對全球地緣政治緊張、供應鏈斷裂及人口老化挑戰下,工研院今(18)日也在國科會與經濟部的大力支持下,取得全球創新盛會「High Level Forum(HLF)高峰會」主辦權,並首次移師新竹舉行
SEMI:2024年Q3矽晶圓出貨量增6% 終端應用發展冷熱不均 (2024.11.18)
基於近年來半導體產業蓬勃發展,根據SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)最新發佈晶圓產業分析季度報告指出,2024年Q3全球矽晶圓出貨量較上季上升5.9%,達到3,214百萬平方英吋(million square inch, MSI);相較於去年同期3,010百萬平方英吋,則是同比成長6.8%
金屬中心串聯國際 推動氫能輸儲管線模組化技術 (2024.11.11)
隨著全球各國際在能源轉型時相繼投入氫能應用與技術發展,面臨氫氣輸儲的挑戰,顯現氫能輸儲管線模組化趨向重要。金屬中心自2023年聚焦發展氫能燃燒工業應用與高壓輸儲技術,今年更進一步串聯相關業者合作發展氫輸儲管線模組化技術,也透過跨國合作加速氫能產業鏈形成
專訪Astera Labs:Fabric Switch晶片、UALink與PCIe 6 (2024.11.11)
資料中心系統連接解決方案供應商Astera Labs產品管理副總Ahmad Danesh,日前特別接受CTIMES的專訪,暢談該公司最新推出的Scorpio 智慧型交換器晶片系列。這款產品主要作為人工智慧(AI) 基礎架構的效能和擴展能力的晶片系列,包含Scorpio P系列和X系列兩款晶片,均採用軟體定義架構,可實現更高的靈活性和客製化設計
以運動數據折減保費!資策會攜手產業首創健康運動型外溢保單概念 (2024.11.05)
在日常生活中養成規律的運動習慣有益於身心健康,而這些健康數據還有可能減免保費!數位發展部數位產業署(簡稱數產署)積極整合資源推動運動數據應用多元化,舉辦2024年運動數據生態系徵案活動
AMD攜手合作夥伴擴展AI解決方案 全方位強化AI策略布局 (2024.11.05)
在人工智慧(AI)加速發展的時代,AI解決方案的部署及高效能運算已成為企業的關鍵動能。AMD持續擴展AI解決方案,透過AMD EPYC處理器、AMD Instinct加速器、Versal及Alveo自行調適處理器、AMD Pensando DPU和NIC、嵌入式處理器,以及適用於AI PC的AMD Ryzen AI處理器等全方位產品組合持續發展AI運算,為企業AI提供大規模支援
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合 (2024.11.05)
順應近年來製造業數位化、數位優化等轉型趨勢,包含CAD/CAM系統軟體既可供業界在建立數位分身(Digital twin)模型所需數據;以及當生成式AI浪潮興起後,若能經過MBD模型整合,用來驅動數位模擬分析、設計、製造程序
PCB搶進智慧減碳革新 (2024.10.29)
當前國內外電子品牌大廠積極推動產品碳中和浪潮下的綠色生產議題,卻累積推進台灣PCB廠商等上游製程端節能減碳的壓力,持續往高階供應鏈轉型發展。並依TPCA盤點產業耗電後,更需要及早投入低碳製造布局維持產業競爭優勢
AI數據中心:節能減碳新趨勢 (2024.10.28)
面臨GPU及AI資料中心耗費龐大電量,市面上各種冷卻散熱方案終究是治標不治本,而有國內外電源大廠開始從電網的中載變壓器、終端人與物料維運模式溯源減碳的全方位解決方案


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