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恩智浦投产新一代RFCMOS雷达收发器 适用於ADAS与自动驾驶 (2022.10.13)
当目前经典乘用车的ADAS功能以及交通行动服务（Mobility as a Service；MaaS）应用中，雷达已逐渐成为安全使用案例的关键感测模态（modality）。恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors N.V）也在日前宣布，已投入生产新一代77GHz RFCMOS系列雷达收发器 |
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5G挑战加剧 AiP让系统设计更简单 (2019.07.04)
5G天线在封装技术方面成为大型工厂的新战场。 AiP技术继承并进一步发展了微型天线与多晶片电路模组的整合。我们可以说，AiP的发展正是来自于市场的巨大需求。 |
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英飞凌展示3G/4G LTE的Gigabit等级无线网络回传系统 (2014.10.17)
英飞凌科技（Infineon）于意大利罗马举行的欧洲微波大会（European Microwave Week）中，展示一套在行动通讯网络中，基地台与对应的行动通讯基地台控制器进行无线连接的完整系统设计 |
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NANIUM提升的eWLB技术，提高产品可靠性 (2013.11.05)
欧洲最大的外包半导体组装与测试(OSAT) 服务供货商NANIUM S.A.今日宣布为其扇出晶圆级封装(FOWLP) 技术——即内嵌式晶圆级球栅数组(eWLB) ——引入一项改进的绝缘材料和制程解决方案 |
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英飞凌推出适用于毫米波无线网络回传的 SiGe 收发器系列 (2013.04.18)
英飞凌科技股份有限公司推出单芯片高整合收发器系列，藉由取代了逾10个分离式组件，可简化系统设计及生产流程。新款单芯片高整合度收发器低功耗的特性，有助于降低高数据传输速率毫米波无线网络回传通讯系统的固定成本，适用于数据传输速率超过每秒 1 GB (Gbps)，用于 LTE/4G 基地台及核心网络之间的无线数据链路 |
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ST、STATS ChipPAC和英飞凌合作开发eWLB技术 (2008.08.08)
意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌科技宣布已达成协议，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球门阵列(Wafer-Level Ball Grid Array, eWLB) 技术基础上，三家公司将合作开发下一代的 eWLB技术，用于未来的半导体产品封装 |
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英飞凌成功研发eWLB封装技术 (2007.11.14)
英飞凌成功研发嵌入式晶圆级闸球数组封装（eWLB）技术，并以授权日月光该技术，日月光预计于2008年下半年起开始使用该技术量产，而英飞凌的手机基频、高速网络通讯等芯片也将大量交由日月光代工 |
