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施耐德电机发布新一代EcoStruxure架构与平台 (2017.01.24)
新一代EcoStruxure是可与物联网连接、开放的、并具有互通性的系统架构与平台,可以为楼宇、电网、工业和资料中心领域的客户实现更佳的安全性、可靠性、高效性、永续的互联互通
PTC推出Vuforia扩增实境在企业端应用 (2016.02.22)
PTC公司针对企业用户推出Vuforia扩增实境 (AR) 平台新功能,包括支援Windows 10装置以及推出突破性的VuMark解决方案,为任何物件增添扩增实境的体验。近日被PTC收购的Vuforia扩增实境平台,在全球有超过20万开发人员的支持,并已推出逾2万款用于手机、平板和新一代数位眼镜的应用程式
[CES]穿戴式实现有感物联网 (2014.01.12)
在每年的CES展,是各家厂商展示期最新科技概念的大舞台,而今年的CES不难发现包括穿戴式装置、车载资通讯系统、4K电视、物联网等成为今年的几大趋势。其中,谈论多年的物联网概念因穿戴式装置的发展而更有感, 根据IDC预测,2014年将有190亿的装置有联网功能,而用来管理这些装置的智能系统出货量将多达近96亿
AMD双核心处理器将导入嵌入式产品 (2005.08.10)
AMD于八月十日宣布将透过一项名为「AMD64 Longevity」的计划,将双核心处理器导入高阶嵌入式平台产品市场,以符合业界对于处理器高稳定性、低汰换率的需求。双核心AMD Opteron处理器165、265、与865; 以及上述产品的55瓦低耗电系列产品预计将持续供货5年,让嵌入式产品研发业者能够体验x86双核心的效能,满足业者对于散热与耗电量的需求
低成本伺服器与Linux伺服器逆势成长 (2003.06.02)
根据IDC的分析,伺服器市场跟去年同季相比,在2003年第一季下降了3.6%。这已经是连续几季以来,伺服器市场的下降率低于5%。并且这也充份地显示,伺服器市场已经逐渐地朝向稳定中发展
RedSwitch与安捷伦携手推出Infiniband交换芯片 (2002.09.19)
RedSwitch与安捷伦公司(Agilent)于日前发表高效能HDMP-2840 InfiniBand交换芯片。由两家公司所共同开发,并准备独立销售的InfiniBand交换芯片,能协助OEM实作InfiniBand架构,以大幅改进储存、运算及通讯等应用的效能


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5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
9 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
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