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库卡德系自动化智能技术助台湾制造打造智能工厂 (2019.08.14)
随着5G技术发展今年已经进入市场应用,预期将带动互联网与工业应用发展。对於制造来说,5G技术可以透过连网技术,加速实践未来工厂中自动化与智能化的愿景,透过5G所增加的连接速度以及云端运算能力,提升生产灵活度以及可靠性,建构更安全的工作环境
意大利TIM与Apple达成非排他销售3G iPhone协议 (2008.04.23)
根据国外媒体报导,意大利电信TIG(Telecom Italia Group)旗下的行动电信TIM(Telecom Italia Mobile),已和Apple就iPhone在意大利的销售达成非排他性合作协议,且在意大利所销售的将会是3G iPhone手机
Vishay推出新系列半桥绝缘栅双极型晶体管 (2008.03.17)
Vishay宣布推出采用业界标准Int-A-Pak封装的新系列半桥绝缘栅双极型晶体管(IGBT)。该系列由八个600V及1200V器件组成,这些器件采用多种技术,可在标准及超快速度下实现高开关工作频率
意大利行动电信将提供HSPA服务并提高传输速度 (2007.07.02)
意大利电信巨头TIG(Telecom Italia Group)旗下的行动电信TIM(Telecom Italia Mobile),预计将于7月推出HSUPA服务。届时,TIM还会将HSDPA网络的最高传输速度,由现在的3.6Mbps提高到7.2Mbps
Email营销策略的沟通与选择方案 (2001.07.01)
在企业有限的营销资源下,如何以最低的沟通成本,达成最大的「沟通深度」是须审慎考虑的事,透过由浅至深的「沟通深度」层次,分别有四种:告知、测量、对话、整合,越后者成本越高,但是带来的效益也越大


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
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