账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 12
DVD的现行标准与未来发展 (2004.02.25)
在走过磁带和CD的储存系统后,未来迎接我们的下一个储存系统,将会是DVD,但目前众多的DVD规格中,读者们又了解多少呢?本篇文章将带领读者认识现今与未来的DVD规格与制定标准的组织
理光亿世结盟视讯晶片交台积电代工 (2003.01.24)
看好DVD录放影机市场,日本理光分别与美商亿世(ESS)、凌云逻辑(Cirrus Logic)结盟,由理光供应前段读取头与组件,ESS、凌云逻辑供应后段的视讯晶片(MPEG),部分晶片将交由台积电代工
看RISC与x86争逐IA晶片市场 (2002.04.05)
种种的IA产品之所以能成熟,除了最终使用者的接受度外,产品背后的资讯零组件之成熟度也是一大要素,因此本文将试着探讨目前各类IA产品背后的组件发展现况。
Thomson与ST扩大在数字消费性SoC产品上的策略合作关系 (2002.02.07)
ST与Thomson Multimedia公司共同签署了一项为期五年,在数字消费性SoC产品上的策略合作关系,预计这项合作将为业界带来更具创新性、成本效益,以及快速上市特性的全新解决方案
PDP产业的现况与前景瞭望 (2001.09.01)
PDP不只需要满布专利荆蕀的面板设计技术,在量产方面也要投入大量的资金和人力,属于资本和技术密集的型态。至于投影显示器在光学设计技术有进入障碍,但是相关的零组件均可交由零组件厂商生产,不必花费太大的资金,整体难度比PDP低很多,未来在价格上将享有更大的竞争力
TI可程序化网络音频DSP传捷报 (2001.07.25)
德州仪器(TI)宣布网络音频DSP销售量已于今年六月突破三百万颗大关,远超过任何一家可程序化半导体组件制造商,证明TI在数字音乐市场的领先优势。此外,TI宣布赢得康柏计算机(Compaq Computer)、Clarion、Olympus、先锋(Pioneer)及Pontis的design-wins机会,其他厂商如Thomson Multimedia和Digisette LLC等客户也推出采用TI DSP的新产品
TI网络音频DSP出货量突破二百万颗 (2001.02.02)
德州仪器(TI)宣布去年公司在网络音频成绩丰硕,至年底网络音频DSP组件出货量正式突破了二百万颗。TI表示,该公司的音频DSP组件提供了MP3编码能力,消费者可在今年年初即将推出的许多产品发现这些功能
电子书市场不振 Gemstar再接再励 (2000.10.23)
到目前为止,对那些想推广电子书(E-book)的公司而言,电子书销售市场的表现令人失望。然而,Gemstar-TV Guide International打算再在此市场做一次努力,这次该公司将支持五家出版商出版畅销小说家的单行本小说
Gemstar将推出两本电子书 (2000.10.13)
手持式阅读装置厂商Gemstar将于今年秋天在市面上推出由Patricia Cornwell、Robert Ludlun及Ken Follett所写的电子书(eBook)。 Gemstar-TV Guide(Gemstar合并TV Guide后所成立的公司)将其电子书技术授权给Thomson Multimedia,而Thomson Multimedia将会以其RCA品牌来制作这两本电子书
Cable Modem未来发展趋势 (2000.09.01)
有线电视宽带信息接取服务自1997年秋末开始启动,直至2000年六月底止,全球最大的有线电视宽带信息接取市场-北美地区累计上网人口已超过303.7万户。
新一代STB迈入电子商务新纪元 (2000.09.01)
网路接连和PC、行动电话手机结合之后,下一个重要目标将锁定数位电视,唯其各个意义皆有不同的诠释。 PC是上个世纪资讯应用的最主要平台,横跨企业界和家庭市场;手机则是资讯个人化的最佳运作平台;数位电视则象征家庭资讯化的开端
希捷 THOMSON合资成立CacheVision (2000.07.14)
希捷科技(Seagate)和THOMSON Multimedia公司宣布合资成立一家名为CacheVision的独立公司,专为家庭消费者电子设备供应加值储存系统方案。CacheVision将藉由希捷消费者方案部门的产品研发和THOMSON Multimedia在数字产品的专业,结合新媒体科技伙伴以发展最佳成本效益与高市场时效的整合式系统,供全球制造商整合生产消费性电子产品


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]