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罗门哈斯 为晶圆制造厂商提供浆料新选择 (2005.07.21)
罗门哈斯电子材料公司CMP技术事业部推出一种新型铜阻障层研磨液，专门设计来协助用户处理90nm和65nm技术节点下低介电质(Low-K)整合方案中的化学机械平坦化问题。新型LK393c4铜阻障层研磨液是与晶圆制造商密切配合下开发而成，与其它现有研磨液配方相比，其选择比和研磨速率可帮助用户将芯片产量和所有权成本提升25%到30%
罗门哈斯CMP研磨液产品进军90奈米制程 (2004.09.14)
半导体设备及材料业者罗门哈斯电子CMP技术事业部，发表专为90奈米低介电（Low-k）制程化学机械研磨应用的优化非酸性阻挡层研磨液产品；罗门哈斯表示，该LK系列阻挡层研磨液具备整合性与弹性应用的优势，目前也已经有多家客户正在进行实际试用中


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