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Microchip的RTG4 FPGA采用无铅覆晶凸块技术达到最高等级太空认证 (2024.10.18)
根据美国国防後勤局（DLA）的规定，合格制造商名单（QML）Class V是太空元件的最高级别认证，并且是满足载人、深空和国家安全计划等最关键的太空任务保障要求的必要步骤 |
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美高森美宣布提供陶瓷四方扁平封装高速、耐辐射的RTG4 FPGA工程技术样品 (2017.10.26)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布，推出采用陶瓷四方扁平封装(CQFP)的RTG4高速度讯号处理耐辐射可程式设计逻辑器件(FPGA)工程样品。全新CQ352封装符合用於太空应用的CQFP行业标准，具有352个引脚，相比更多引脚数目的封装，其整合度成本效益更高，并且是唯一用於同级高速耐辐射FPGA器件的CQFP封装 |
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美高森美成首家针对嵌入式设计提供开放式架构供应商 (2016.12.07)
美高森美公司宣布该公司成为首家针对RISC-V设计提供全面软体工具链和智慧财产权(IP)核心的可程式设计逻辑器件(FPGA)供应商。其RV32IM RISC-V核心适用于美高森美IGLOO?2 FPGA、 SmartFusion?2系统单晶片(SoC) FPGA或RTG4? FPGA，具备运行于Linux平台并以Eclipse为基础的SoftConsole整合式开发环境(IDE)和Libero SoC设计套件，提供全面的设计支援 |
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美高森美LiteFast串列通讯协定减少客户设计工作和产品上市时间 (2016.09.19)
美高森美公司(Microsemi)宣布提供全新LiteFast解决方案，这是一项专有的轻量、高速、低延迟、点至点串列通讯协定。多种应用领域的嵌入式系统均使用高速序列介面和协定来实现超过1Gbps速率的资料传送 |
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美高森美推出带有RTG4 PROTO FPGA的全新开发套件 (2016.07.25)
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案供应商美高森美公司(Microsemi)推出RTG4开发套件，其中包括了日前才发表的RTG4 PROTO现场可程式闸阵列(FPGA) |
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美高森美推出用于高频宽太空应用的RTG4 FPGA开发工具套件 (2015.08.31)
致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案供应商美高森美公司（Microsemi）宣布供应RTG4 FPGA开发工具套件。这款开发工具套件让太空应用设计人员评估和开发建基于美高森美RTG4高速讯号处理耐辐射现场可程式设计闸阵列（FPGA）器件的各种应用，包括资料传输、串列连接、汇流排介面和高速设计 |
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美高森美推出用于高速讯号处理应用RTG4 耐辐射FPGA器件 (2015.04.30)
美高森美公司（Microsemi）推出用于高速讯号处理应用的耐辐射FPGA产品RTG4，采用的可再程序设计闪存技术，可在最严苛的辐射环境中提供完全免疫于辐射所引发的配置翻转（radiation-induced configuration upset）的特性，无需重新配置，与建基于SRAM技术的FPGA有所不同 |
