 |
台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温 (2024.11.27)
台达高精度模组化温度控制器DTDM系列，采高度整合的模组化硬体设计，包括量测主机、量测扩充机、数位输入/输出模组以及EtherCAT通讯模组。单一DTDM群组最多可支援32组PID控制、128个输入输出，并可自由指派输出接点，方便使用者依需求弹性扩充与使用 |
|
工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半导体市场的蓬勃发展，产业内的技术创新与市场竞争日益激烈。工研院横跨两周举行的「眺??2025产业发展趋势研讨会」，於今（22）日上午率先登场的是「2025半导体产业新纪元：半导体市场趋势、技术革新与应用商机场次，为台湾半导体厂商提出链结国际市场及全球新格局先机的策略建言 |
 |
先进封测技术带动新一代半导体自动化设备 (2024.09.27)
因应近年来人工智慧热潮推波助澜下，科技巨头无不广设资料中心，备妥「算力军火库」。因此带动庞大AI先进制程晶片需求，却也造就台湾半导体代工产业链产能缺囗，分别投入矽光子等先进封装制程布新局 |
|
[SEMICON]Electroninks推出先进的导电铜墨水产品系列 (2024.09.05)
电子和半导体封装用的金属有机分解（MOD）墨水材料供应商Electroninks推出先进的导电铜墨水产品系列。此新型铜墨水扩充Electroninks的金属复合墨水产品组合，为客户提供更高的制造灵活性 |
|
产发署协助金属机电产业 加速低碳及智慧化转型升级 (2024.06.18)
面临全球净零减碳及升级转型趋势，经济部产业发展署为协助业者於国际供应链站稳一席之地，推动产业及中小企业升级转型措施，提供低碳化、智慧化等升级资源。至今已协助至少1,312家次金属机电业者 |
|
第7届卓越中坚企业奖名单揭晓 台湾??泽、全球传动等机械业入列 (2024.01.30)
面对近年来国际总体经济景气不隹，台湾中小企业更该持续强化竞争力。经济部今（30）日也假政大公企中心办理「第7届卓越中坚企业奖」颁奖典礼，由行政院院长陈建仁院长亲临，颁奖给10家卓越中坚企业及2家营造友善职场优良中坚企业得奖者，现场计有超过250位以上嘉宾叁加，共同分享获奖荣耀 |
|
应材创新混合键合与矽穿孔技术 精进异质晶片整合能力 (2023.07.13)
面对当前国际半导体市场竞争加剧，应用材料公司也趁势推出新式材料、技术和系统，将协助晶片制造商运用混合键合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技术，将小晶片整合至先进2.5D和3D封装中，既提高其效能和可靠性，也扩大了应材在异质整合（heterogeneous integration, HI）领域领先业界的技术范畴 |
|
应材发表新款Endura Ioniq PVD系统 解决2D微缩布线电阻问题 (2022.05.30)
因应当前晶片厂商正在运用微影技术将晶片缩小至3奈米和以下节点，但是导线越细，电阻便会以倍数增加，导致晶片效能降低，并增加耗电量。若放任布线电阻的问题不管，先进电晶体的优势可能会荡然无存 |
|
东捷MES串连OT到DT解决方案 助金属加工业转型工业4.0 (2022.02.17)
受到当今全球疫情对於产业供应链的冲击，不仅改变制造业的营运模式，也加速传产金属加工业发展智慧制造、AI与大数据分析等应用，力求朝向工业4.0数位化转型。但长期深耕企业数位转型服务的东捷资讯特别呼吁金属加工业 |
|
应用材料加速半导体产业实现异质整合技术蓝图 (2021.09.13)
应用材料发布新技术与能力，帮助客户加速实现异质晶片设计与整合的技术蓝图。应用材料结合先进封装与大面积基板技术，与产业合作伙伴携手开发新解决方案，大幅改善晶片功率、效能、单位面积成本与上市时间(PPACt) |
|
延续后段制程微缩 先进导线采用石墨烯与金属的异质结构 (2021.08.05)
由石墨烯和金属构成的异质结构有望成为1奈米以下后段制程技术的发展关键，本文介绍其中两种异质整合方法，分别是具备石墨烯覆盖层的金属导线，以及掺杂石墨烯和金属交替层的堆叠元件 |
|
DKSH大昌华嘉引进Kolzer顶尖真空镀膜解决方案到台湾和日本 (2019.10.08)
专注在亚洲的市场拓展服务供应商大昌华嘉，其科技事业单位专为寻求在亚洲发展业务的科技企业提供服务，日前已与领导业界的真空镀膜设备制造商Kolzer签属在台湾和日本的合作，大昌华嘉将在这两地为Kolzer提供产品销售、行销、应用工程和售後服务 |
|
贺利氏最新5G装置解决方案於半导体展发布 (2019.09.18)
为了在5G市场中抢占先机，各厂商正加速提升下一代产品效能。贺利氏最新推出的5G应用材料方案，不仅能大幅降低成本，更能提升5G产品的表现与品质。贺利氏於2019台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）期间展出多项材料解决方案，包含防电磁干扰（EMI）全套解决方案、AgCoat Prime镀金银线及mAgicR烧结银，与客户共同迎向5G发展面临的四大挑战 |
|
应用材料实现物联网与云端运算适用的新型记忆体技术 (2019.07.23)
应用材料公司因应物联网 (IoT) 和云端运算所需的新记忆体技术，推出创新、用於大量制造的解决方案，有利於加快产业采纳新记忆体技术的速度。
现今的大容量记忆体技术包括 DRAM、SRAM 和快闪记忆体，这些技术是在数十年前发明，已广为数位装置与系统所采用 |
|
ASMPT宣布完成收购NEXX 拓展先进封装技术能量 (2018.10.02)
半导体封装设备供应商ASM Pacific Technology Limited宣布，完成向Tokyo Electron Limited收购TEL NEXX, Inc的交易。TEL NEXX将被纳入ASMPT的後段工序设备分部。这是ASMPT扩大产品种类和先进半导体封装市场的重要一步 |
|
aveni S.A.电镀化学技术 将铜互连扩展至5nm以下节点 (2018.01.04)
为2D互连和3D矽穿孔封?提供湿沉积技术与化学材料的开发商与生产商aveni S.A.宣布，其已获得成果显示可有力支持在先进互连的後段制程中，在5nm及以下技术节点可继续使用铜 |
|
KLA-Tencor为先进积体电路元件技术推出全新量测系统 (2017.03.20)
KLA-Tencor公司针对次十奈米（sub-10nm）积体电路（IC）元件的开发和量产推出四款创新的量?系统：Archer 600叠对量测系统，WaferSight PWG2图案化晶圆几何形状测量系统，SpectraShape10K光学线宽（CD）量测系统和SensArray HighTemp 4mm即时温度测量系统 |
|
TIEC Start-Up Day为台湾新创团队链结矽谷创造契机 (2016.12.05)
为协助新创团队立足台湾，放眼亚太，并透过矽谷与国际市场链结，由科技部指导，台湾创新创业中心(TIEC)主办，台北市电脑公会执行的「TIEC Start-Up Day新创媒合暨展示会」于12月4日于圆山饭店成功举办 |
|
晶圆聚焦『封装五大法宝』之五：晶圆级的系统级封装 (2016.09.02)
Amkor认为『封装五大法宝』是：低成本覆晶封装（Low-Cost Flip Chip），这可能是将来服务应用范围最广的技术。 |
|
接枝技术助益3D TSV制程 (2016.07.28)
金属沉积是成功的TSV性能的关键制程之一。在TSV的常规金属沉积制程中，阻障和晶种步骤使用的是传统的自上而下的沉积制程，用来实现高深宽比TSV的金属化时，可能会给传统制程带来一些挑战 |
