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NXP推符合NorDig标准的系统级机顶盒解决方案 (2008.06.06)
恩智浦半导体（NXP）宣布其STB100 T21参考设计板，成为第一个通过NorDig 1.0.3验证测试流程的全数字地面系统级解决方案。符合NorDig 1.0.3标准要求确保了STB100参考设计板能够执行卓越的数字讯号接收，并且为OEM厂商提供一个简单的机顶盒解决方案
飞利浦推出新半导体解决方案 (2005.11.24)
为迎接即将到来的全球年度最大消费科技展览-拉斯韦加斯CES消费电子展，皇家飞利浦电子23日宣布推出多个可提升机顶盒（Set-Top Box）技术的半导体系统解决方案、参考设计、以及合作计划


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