账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 5
Agere Systems Vision X115解决方案获夏新电子采用 (2005.11.17)
Agere Systems(杰尔系统)16日宣布,中国大陆手机大厂夏新电子(Amoi Electronics)将采用其最新推出之Vision X115解决方案,开发新一代EDGE手机及智能型手机。夏新电子的新款手机将采用支持剧院级影片画质与CD音质的X115芯片组解决方案,为消费者提供更丰富的多媒体体验
Agere并购3G/UMTS处理器研发厂Modem-Art (2005.03.11)
Agere Systems(杰尔系统)宣布并购Modem-Art公司。Agere将借重该公司在3G/UMTS行动装置的市场优势,开发先进处理器技术,以扩展现有产品阵容。Agere也将透过此次并购进一步强化公司实力,以因应快速变迁的行动通讯技术,并针对现今的3G市场及未来3.5G高速下载链结封包存取(High Speed Data Packet Access, HSDPA)技术提供各种整合型芯片与软件
Agere Systems推出通用性3G双模基频解决方案 (2005.01.26)
Agere Systems(杰尔系统)26日宣布针对大众化、且双模UMTS/EDGE多媒体手机,推出芯片组与软件解决方案,俾使3G/UMTS与2.5G/EDGE网络之间能够无接缝联机。已于2004年7月供应客户样本的Agere Sceptre HPU解决方案
Agere获Samsung价值2亿美元的供货订单 (2004.02.03)
Agere Systems宣布与Samsung达成第二宗百万单位供货协议(multimillion unit agreement),将提供无线通信数据芯片组与软件,协助Samsung开发新一代高阶移动电话。此项横跨2004年金额达2亿美元的新协议中,Samsung将采用Agere的芯片组以及支持General Packet Radio System (GPRS) 与Enhanced Data Rates for GSM Evolution (EDGE)技术的软件,开发一系列崭新移动电话
Agere推出新型EDGE无线芯片组 (2003.11.11)
杰尔系统(Agere Systems)11日发表新型Class 10EDGE无线芯片组,体积较相同产品小20%。Agere EDGE芯片组与软件让手机制造厂商能够研发各种轻巧的手机,下载数据的速度为大多数家用PC拨接联机的四倍,效能提升并足以支持各种多媒体应用


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
9 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]