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达梭举办SIMULIA台湾用户大会 用模拟分析技术促产业永续 (2023.11.10)
迎接现今万物互联时代,各产业皆面临产品、系统与服务必须不断推陈出新且越趋复杂,以及同步提升智慧化、上市速度的严峻挑战。模拟分析技术因此,成为企业研发设计过程中不可或缺的动力,并纳入营运计画的关键内容,帮助企业提升生产力并推动永续性
积层式3D IC面世 台湾半导体竞争力再提升 (2014.01.07)
在IEDM(国际电子组件会议)2013中,诸多半导体大厂都透过此一场合发表自家最新的研究进度,产业界都在关注各大厂的先进制程的最新进度。然而,值得注意的是,此次IEDM大会将我国国家实验研究院的研究成果选为公开宣传数据,据了解,获选机率仅有1/100,而该研究成果也引发国内外半导体大厂与媒体的注意
快闪IC「RRAM」发展动向 (2005.09.05)
随着各种可携式电子产品的记忆容量不断扩张,传统的Flash Memory已很难满足市场需求。虽然FeRAM曾经是各半导体厂商嘱目的焦点,不过随着RRAM的出现,也代表着非挥发性内存即将进入崭新的纪元


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2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
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5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
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9 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
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