账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 7
美高森美宣布提供低成本IGLOO2 FPGA评估套件 (2013.10.24)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布开始供应低成本的IGLOO2 FPGA评估套件,为客户提供与PCI Express (PCIe) 外形尺寸兼容的评估平台。这款功能齐全的工具套件可让设计人员快速地评估美高森美最近发布的IGLOO2 FPGA器件之整合度、低功耗、安全性、实时性和高可靠性特性
走进环保、健康、智慧的半导体未来! (2011.05.10)
恩智浦(NXP)在2011深圳IIC China春季展中,展出以高性能混合信号(HPMS)为基础,应用领域广泛的创新半导体解决方案,包括GreenChip的照明新体验和全新架构MCU产品。本刊编辑也特地走访深圳,现场直击NXP的技术特色
核电吓死人 太阳能趁势崛起挑战普及 (2011.03.18)
核电灾变的阴影透过新闻不断播送,造成全球人心惶惶,许多人也开始思考着什么才是真正安全的绿色能源,而太阳能正是受到关注的发电技术之一。由于太阳每照射地球6小时所产生的能量,足以满足全球一整年的能源需求
NXP举办第四届NXP杯创新设计大赛 (2010.06.30)
XP于日前宣布,第四届恩智浦杯创新设计大赛正式起跑。成功举办三届的恩智浦杯创新设计大赛已成为大中华区各大专院校学子凝聚创意、切磋交流的舞台,同时也激发了更多在高性能混合讯号(HPMS)技术的创新与应用
全新定义「高性能混合讯号技术」 (2010.05.24)
恩智浦半导体的创新高性能混合讯号技术(High Performance Mixed Signal;HPMS)即将于6月1日至4日的台北国际计算机展(COMPUTEX Taipei)中首度全系列展出。恩智浦的展示中心位于台北南港展览馆四楼402会议室
融汇创新科技 支持多元应用 (2010.04.06)
恩智浦(NXP)在深圳IIC China春季展中,发表全新高性能混合信号(HPMS) 技术,以及一系列创新的半导体解决方案。本刊编辑也特地走访深圳,现场直击NXP的技术特色。
数字模拟整合实力 是半导体下阶段决胜关键 (2010.03.09)
应用市场变化的速度飞快,半导体厂商势必也得跟上市场快速移动的脚步。恩智浦半导体(NXP)藉由IIC China 2010春季展的机会,向业界展示了全新定义的高性能混合信号(High Performance Mixed Signal;HPMS)技术,并展示相关的RF、模拟、电源、数字字处理等半导体解决方案


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
9 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]