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Nokia表示80~95%手机材料可回收利用 (2008.08.21)
根据国外媒体报导,手机中80%~95%的材料可以回收,进一步用来制作水壶,长椅凳,自行车甚至是萨克斯风乐管。 全球手机大厂Nokia环境事务总监Markus Terho表示,如果全球30亿手机用户每人都能回收利用一支旧手机,就能节省24万吨材料,并减少相当于400万辆汽车一年所排放的气体
NXP推动节能不遗余力 第4亿颗GreenChip问市 (2008.07.08)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)于七日假君悦饭店庆祝第4亿颗GreenChip问市。恩智浦在用于电源和照明的高电压集成电路领域拥有超过15年的市场经验,自1997年第一代GreenChip起,已成功帮助降低个人计算机、笔记本电脑和电视机的电源消耗,省下的能源可以点亮1650万颗普通的60瓦灯炮
英特尔宣布自Penryn产品线开始实施无铅化措施 (2007.05.24)
外电消息报导,英特尔(Intel)于周二(5/22)宣布,从其下一代微处理器开始停止使用含铅的半导体物料,朝向无铅化发展。 报导指出,英特尔将从45奈米制程的Penryn产品线开始实施这项措施,预计将在今年就能步上无铅化的目标
UL大中华区 IT 产业论坛于沙巴盛大举行 (2006.05.25)
产品安全测试与认证机构 UL,于马来西亚沙巴盛大举办为期两天的 IT 产业论坛 (2006 UL Greater China IT Industry Forum),带领亚洲区业者探究最新的标准法令脉动。本次活动特别汇集两岸三地 IT 业界的决策管理者,并邀请 UL 美国与大中华区各专业领域的专家,共同分享与研讨最新的 IT 产品安全标准、发展趋势、绿色法规、以及认证服务
RoHS Compliant and Lead-Free part number policy (2006.04.29)
RoHS Compliant and Lead-Free part number policy
绿色法规上路 IC产业面临的测试验证挑战 (2005.11.02)
欧盟的RoHS指令,预定在2006年7月1日正式生效,面对时间紧迫与竞争压力逼人、前景浑囤不明之际,建议业者应尽速寻找全球认证业者,找出适合自身企业体的最佳解决方案


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
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