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天气预报更精准 东芝、浩普兴业和GECI为台付设S频段气象雷达系统 (2017.03.21)
最大等级天线提供范围达400公里的广域观测，东芝、浩普兴业和GECI将为台湾中央气象局提供雷达系统，预计于2019年交付系统。 [东京讯](BUSINESS WIRE)东芝公司(Toshiba)宣布其将为台湾中央气象局提供拥有最大等级天线的S频段气象雷达系统，以帮助有效了解气象条件，该系统将安装于台南市七股区
半导体无铅绿色封装趋势 (2005.11.02)
在环保意识日渐抬头之下，预计未来大部分电子产品都会逐步采用绿色封装技术。对半导体制程而言，封装阶段会使用大量的铅，因为长久以来晶片的封装都是采取锡铅焊料，所以当世界各国纷纷制定无铅法律规范时，封厂产业势必面临材料及制程的转换，以全面迎接新的绿色无铅封装世代


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
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5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
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