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ROHM SoC用PMIC导入Telechips新世代座舱电源叁考设计 (2024.11.28)
半导体制造商ROHM生产的SoC用PMIC，获总部位於韩国的Fabless车载半导体设计公司Telechips的新世代座舱用SoC「Dolphin3」及「Dolphin5」等电源叁考设计采用。该叁考设计预定运用於欧洲汽车制造商的驾驶座舱，并计画於2025年开始量产 |
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单晶片驱动器+ MOSFET（DrMOS）技术 改善电源系统设计 (2022.10.27)
本文介绍最新的驱动器+ MOSFET（DrMOS）技术及其在稳压器模组（VRM）应用中的优势。单晶片DrMOS元件使电源系统能够大幅提高功率密度、效率和热性能，进而增强最终应用的整体性能 |
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技嘉Z690 AORUS系列主机板 最高20+1+2相直出105安培电源 (2021.10.28)
技嘉科技今日推出最新专为第12代Intel Core处理器所设计的Z690 AORUS系列电竞主机板。透过最高20+1+2相数位电源VRM设计及新一代Fins-Array III散热设计，单相可处理105安培的电源配置，满足高效能的新一代多核心K系列Intel Core处理器在超频时所需要的电源管理及温度控制机制，以完美发挥新处理器的极致效能及卓越的超频能力 |
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技嘉推出W480 VISION系列主机板 强化工作站建构与创作者使用体验 (2020.05.14)
主机板、显示卡和硬体解决方案制造商技嘉科技，今天正式推出最新专为新一代Intel Xeon W跟第10代Core处理器所设计的W480 VISION系列创作者暨工作站主机板，让技嘉VISION产品线更趋完整，新主机板采用最高12相直出式全数位电源及散热设计，内建支援双通道ECC及一般DDR4记忆体的四组记忆体??槽、Intel 2 |
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智能电源配置用于资料中心 (2019.10.24)
电源效能和可靠性可能是资料中心行业最重要的议题。为应对资料中心带来的挑战，电源配置必须更小、更紧凑、更高效和更精密。 |
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抢先支援PCIe 4.0技嘉X570系列AORUS主机板问世 (2019.05.27)
技嘉科技宣布推出最新的 AORUS X570系列主机板，为AMD最新发表的第三代Ryzen处理器提供最隹的相容性及效能表现。新推出的AORUS X570系列主机板除了支援最新的PCIe 4.0架构之外，更搭载丰富的功能 |
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技嘉Z390 AORUS电竞主机板上市 (2018.10.09)
全球主机板、显示卡和硬体解决方案制造商技嘉科技正式推出最新专为8核心Intel Core i9-9900K处理器全核超频5GHz以上的Z390 AORUS系列电竞主机板。透过12相数位电源VRM设计及绝隹的散热规划，满足高效能的新一代8核心Intel Core i9-9900K处理器在超频时所需要的电源管理及温度控制机制，以完美发挥新处理器的极致效能及卓越的超频能力 |
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瑞萨可扩充数位控制器 简化云端运算的电源设计 (2018.07.20)
瑞萨电子推出两款符合PMBus标准的全数位式DC/DC控制器，为FPGA、DSP、ASIC、网路处理器、以及通用系统的电源轨，提供单输出负载点（POL）转换。
内部整合了MOSFET驱动器的ISL68300以及整合了PWM输出的ISL68301，简化了数据中心、有线与无线通信，以及工厂自动化设备的电源设计 |
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凌力尔特四组输出多相降压DC/DC控制器 (2016.02.16)
凌力尔特 ( Linear Technology) 日前发表四组输出多相同步降压DC/DC 控制器LTC7851/-1，元件具备相位间的精准电流分享及差动输出电压感测。该控制器可与外部动力系统（power train）装置搭配，例如DrMOS及电源模块，以及分立式N通道MOSFET及相关的闸极驱动器，因此可达到弹性的设计配置 |
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凌力尔特双组降压DC/DC控制器具备数位电源系统管理效能 (2015.08.21)
凌力尔特（Linear）日前发表双组输出同步降压DC/DC控制器LTC3887-1，该元件可透过I2C PMBus介面来进行数位电源系统管理。与先前发表的LTC3887不同的是，LTC3887-1提供三态PWM讯号，并可使用DrMOS、电源模块或相近的电源级 |
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英飞凌推出OptiMOS 5 25V和30V产品系列提供高功率密度 (2015.03.18)
英飞凌科技（Infineon）推出 OptiMOS 5 25V 和 30V新世代产品系列，分别采标准独立封装、 新型功率级封装Power Block 以及整合式功率级 DrMOS 5x5 。辅以驱动器和数字控制器产品，为服务器、客户端、数据通讯或电信等应用提供完整的系统解决方案 |
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ZMDI新款数字电源控制器为新一代FPGA电源解决方案提升动力 (2015.01.05)
ZMD AG（(ZMDI）为汽车、工业、医疗、信息技术和消费电子应用领域的全球模拟和混合信号解决方案供货商，发布ZSPM1502单相全数字电源解决方案，该解决方案针对现场可程序设计门阵列（FPGA）应用的非隔离式大电流负载点（POL）电源 |
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威世科技VRPower整合DrMOS提供多相于高功率密度调节器POL (2014.12.25)
威世科技（Vishay）推出新型VRPower整合型DrMOS功率级解决方案，提供三种PowerPAK封装尺寸，以应对高功率高效率多相POL应用领域。威世Siliconix SiC789与SiC788采用MLP66-40L封装，为Intel 4.0 DrMOS 标准（6 mm x 6 mm）脚位，而SiC620及SiC620R则采用全新的5 mm x 5 mm MLP55-31L封装，SiC521则是4.5 mm x 3.5 mm的MLP4535-22L封装 |
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凌力尔特双组输出DC/DC 控制器具备数字接口 (2014.08.18)
凌力尔特 (Linear Technology Corporation )日前发表具备串行数字接口的双组输出多相同步降压DC/ DC控制器LTC3882。LTC3882 以先进的调变电压模式控制提供卓越的瞬变响应，并可以非常低DCR（0.25毫欧）的电感操作，以实现更高的工作效率和每输出相位达40A |
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麦瑞为大电流非隔离式直流－直流电源推高性能数字脉宽调变控制器 (2013.12.23)
麦瑞半导体公司（Micrel Inc.）今天为计算和电信应用中使用的大电流、非隔离式直流－直流电源推出真正数字化的脉宽调变控制器MIC21000。MIC21000既支持麦瑞半导体拥有专利的IntelliMOSR 解决方案，也兼容外部行业标准DrMOS，可灵活运用于+12V或+5V降压大电流负载端电源 |
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快捷整合式智能功率级模块 带来更高功率密度和提高效率 (2013.11.14)
在下一代服务器以及通讯系统功率输出应用中，在不断缩小电路板可用空间中实现高效率与高功率密度是设计人员面临的两大关键问题。
为了应对这一挑战，快捷半导体公司开发出智能功率级模块 (SPS:Smart Power Stage) 系列— 下一代超紧凑型整合式 MOSFET 外加驱动器功率级解决方案 |
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凌力尔特低于mΩ 的 DCR 可感测双组多相电流模式 (2013.10.31)
凌力尔特(Linear Technology Corporation) 日前发表电流模式双组输出同步降压DC / DC控制器LTC3774，藉由强化电流感测讯号使该组件可运用非常低DC阻抗 (DCR) 的功率电感。低至0.2毫欧的功率电感DCR可用来将转换效率达到最高(达95%)并增加功率密度，同时降低高电流应用的输出涟波 |
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IDT发表通过Intel Atom处理器的创新电源管理方案 (2013.06.28)
供应关键混合讯号半导体方案的领先模拟与数字公司IDT宣布已开发一个智能型的可延展分布式电源管理方案，并通过Intel Atom、Intel Xeon和Intel Core处理器验证。IDT创新的电源管理方案藉由一颗单一的电源管理IC (power management IC; PMIC)，满足各种Intel-based应用的跨平台电源需求 |
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英飞凌推出 DrBlade：采用创新芯片嵌入式封装技术的新一代 DrMOS (2013.04.09)
英飞凌科技股份有限公司今日在 2013 应用电力电子研讨会暨展览会 (APEC) 中宣布推出 DrBlade：全球第一款采用创新芯片嵌入式封装技术的整合式 DC/DC 驱动器及 MOSFET VR 功率级(power stage) |
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Intersil推出业界最具弹性的数字电源管理解决方案ZL8101 (2013.03.18)
Intersil Corporation推出最新数字电源管理解决方案，具有自动补偿和可适性效能优化算法，可显著提高电源转换效率。
ZL8101是一个具有自动补偿功能的可适性数字DC / DC PWM控制器，提供输出电流高达50A的单相位解决方案 |
