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HGST与Commvault携手提供简易横向扩充的企业级云端备份及资管方案 (2015.10.20)
协助全球驾驭数据资料力量的企业储存领域厂商HGST（昱科环球储存）宣布，其云端基础架构事业部将与企业资料保护及资讯管理业者Commvault建立策略合作关系。 Commvault Simpana 软体可支援HGST动态归档系统的原生组态与管理，其备份解决方案能处理大量资料管理问题及立即存取所有归档资料，而价格亦与使用传统磁带的价格相约
Amkor推出ExposedPad LQFP IC封装 (2001.04.26)
Amkor宣布进一步扩充其LQFP IC封装，把外露垫引进至20x20、24x24和28x28毫米的设计内。 ExposedPad LQFP封装让功率和热能表现提高60%，因此能满足低切面封装为达到成本效益，对高速、回路电感和缩短接地路径的要求


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