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软体结合生管流程客制化 (2020.02.21)
台湾机械业则盼利用多年来借TPS持续改善流程，与资通讯产业紧密结合，开创更大价值。 |
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DEK首席执行长加入IPC SMEMA 协会 (2006.11.29)
DEK公司的首席执行长John Hartner 应邀加入IPC的SMEMA协会，成为其程序委员会的一员。
在这个产业组织的新岗位上，Hartner将与业界分享他在现今这个快速发展的电子产业中，作为 DEK公司全球机构领导人的工作经验和心得 |
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DEK与专家合作以提升SMT组装的制程水平 (2006.11.14)
DEK公司强化了该公司与业界的视觉技术专家之合作，并在最近完成了一项锡膏检查开发计划。
这项合作计划把DEK锡膏印刷机的事件数据(event data)与锡膏检查系统的印刷后检查及SPC报告相整合 |
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DEK全新RTC快速输送轨道技术 可缩短印刷工时 (2006.09.25)
DEK公司的RTC快速输送轨道技术具备可重复达成的4秒核心工时。这种突破性的高速输送解决方案能够显著且明确地将钢板印刷工时缩短到只有4秒。因此，除了能大幅改善先前同级产品中最佳工时外，RTC提供的工时并不受其他制程变量的影响，从而简化了全程工时的计算 |
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DEK推出自动化CAD平台 (2006.09.14)
DEK公司推出的先进自动化CAD平台，可以让该公司以更有效率的方法来满足各式各样的用户需求，并且以周转率来提供一致且经过优化的工具设计(tooling design)。全新的CAD平台采用标准化的设计规则，能将高精度批量挤压印刷所用的工具质量提升到最高水平 |
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DEK全新Horizon APi机器问世 (2006.09.04)
在2006年国际电子生产设备暨微电子工业展览会(Nepcon South China)上，DEK公司推出了印刷机系列的最新成员Horizon APi。全新orizon APi has the highest speedHHHorizon APi结合备受欢迎的Horizon系列的强大功能和高产量特点，以及领先同级的Infinity系列的易用性，再加上DEK创新的Instinctiv用户接口，成功提供高速的配置、出色的精确度和无可比拟的可重复性 |
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DEK于Nepcon South China展示其新型机种 (2006.07.24)
DEK公司将于2006年国际电子生产设备暨微电子工业展览会(Nepcon South China)之2M08展位中，展出其印刷机系列的最新成员Horizon APi，并同时重点展示最近宣布的DEK Photon印刷机。
Photon和Horizon APi印刷机同时装设了创新的DEK Instinctiv用户接口 |
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DEK的HawkEye印刷验证获Multi-Tech采用 (2006.07.11)
对于现今电子产品的生产，制程速度是其中的关键，到目前为止，保持生产线节拍速度意味着放弃全面的检测。不过，采用DEK公司创新的HawkEye印刷后检验技术，以生产线的节拍速度来进行百分之百的检验将不再遥不可及 |
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DEK:无铅锡膏对0201组件有优越制程表现 (2006.06.23)
DEK公司完成了0201表面黏着组件在网版印刷制程中采用SnPb和SAC(SnAgCu)锡膏的研究，结果显示新的装配和板卡设计参数只需针对特定应用进行最低限度的修改，便可实现强健的大批量组装生产 |
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DEK获颁英特尔最佳质量供货商大奖 (2006.04.28)
DEK公司荣获英特尔(Intel)公司颁发“最佳质量供货商”(PQS)大奖，以表彰该公司所提供在对英特尔取得成功被视为不可或缺的产品和服务之杰出表现。DEK主要是因为提供英特尔印刷机器的努力而获得此项殊荣 |
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DEK ProFlow DirEKt挤压印刷技术获制造奖 (2006.04.10)
DEK公司ProFlow DirEKt挤压印刷技术，在2006年上海国际电子生产设备暨微电子工业展览会 (Nepcon) 上，K获得由《EM Asia》杂志举办的2006年创新奖中“点胶系统/设备” 组别的最佳产品殊荣 |
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DEK推出全新Photon高速印刷机 (2006.04.07)
DEK公司宣布推出名为DEK Photon的全新高速、高性能印刷机，Photon采用经优化的印刷机基座，能提供更高的精度和重复性，以及在±25 mm情况下，包含所有印刷变量在内的真正6-sigma制程平台 |
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DEK将在Nepcon China中展示最新印刷机 (2006.03.30)
Dek公司即将在2006年上海国际电子生产设备暨微电子工业展览会(Nepcon)中，率先展出最新的高速、高性能印刷机平台Photon。Photon的核心工时仅为4秒，提供的产能是其他印刷平台的两倍，而且不会占用更多空间 |
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DEK于APEX中获三项产业大奖 (2006.03.27)
DEK公司在美国加利福尼亚州安纳汉举行的APEX中获得三项最高殊荣，进一步证明该公司无论在创意精神、技术远见和优良产品及服务方面，都博大精深，成就傲人。从最先进的设备到下一代软件，乃至卓越的客户支持服务，DEK出色的表现均深受赞赏，并将继续保持该公司作为产品创新者和服务领导者的崇高地位 |
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DEK VectorGuard销量突破七百套 (2006.03.10)
DEK公司宣布VectorGuard网框可分离式钢板自2004年推出以来，在遵循积极性产品时程图的技术协助下，它在全球的总销售量已突破七百套，而此一技术可以持续改善效率及强化效能 |
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DEK指组装厂每5年需进行一次彻底的技术改革 (2006.03.05)
DEK公司已为未来擘画出一幅愿景，认为晶圆级精度、6标准偏差可重复性和首次印刷良率将成为下一代SMT网版印刷与半导体组装制程必需的基本功能。DEK执行长 John Hartner表示：「组装厂商如缺乏以上任何一项能力，都不可能在商业上获得成功 |
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DEK最新无铅研究揭示全新的钢板设计准则 (2005.12.20)
DEK公司公布了最新的无铅锡膏对钢板印刷的研究结果，揭示其对钢板设计准则的意义和影响。该结果还指出使用封闭式印刷头和镍网板对提升质量和良率的重要性。
在这份名为「了解无铅批量挤压印刷制程的钢板需求」的DEK报告中指出，开孔尺寸应如何扩大以确保足够的沾锡力，并防止因锡膏对焊垫和组件对焊垫偏移而发生的立碑现象 |
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DEK授权Ekra使用ProFlow印刷技术 (2005.11.21)
DEK公司宣布签订一项协议，授权Ekra公司使用其专利的ProFlow 封闭式印刷头技术，让这家网板印刷专业厂商能将ProFlow整合于其新机器中。
该协议包括以Asys 名称来销售的印刷机，而协议初步计划为期5年，并将于5年后再研究续约的问题 |
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DEK推出高精度的批量挤压印刷技术 (2005.11.08)
DEK公司宣布推出适用于精密电化学燃料电池组件的高速生产制程，可让各种主要的燃料电池技术大幅节省每千瓦的耗电成本。该公司利用精密的批量挤压印刷技术 (mass imaging techniques)，可以非常高的分辨率为电子厚膜、表面黏着和半导体装配应用提供高精度、高重复性和高良率的生产特性 |
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DEK利用VPT技术大幅增加单一基板产量 (2005.10.14)
DEK公司由于了解个别芯片封装制程的效率不彰，而利用点胶技术的传统多重封装制程则是速度太慢且容易产生缺陷，因此已开发出创新且强健的多重封装解决方案，能大幅缩短工时并提供无与伦比的精度和可重复性 |
