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HLF高峰会首次移师新竹工研院 吸引全球10大创新生态系代表齐聚台湾 (2024.11.18)
面对全球地缘政治紧张、供应链断裂及人囗老化挑战下，工研院今（18）日也在国科会与经济部的大力支持下，取得全球创新盛会「High Level Forum（HLF）高峰会」主办权，并首次移师新竹举行 |
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台欧共建全球最大6G实验网 促30家台厂交流享商机 (2024.10.11)
基於6G技术发展正处於关键阶段，经济部产业技术司日前假台大医院国际会议中心与欧盟执委会资通讯网路暨科技总署（DG CONNECT）共同举办「2024台欧盟6G SNS联合研讨会（EU-Taiwan Joint 6G SNS Workshop）」 |
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纽约大学理工学院和法国CEA-Leti合作开发12寸晶圆磁性记忆体元件 (2024.06.25)
纽约州立大学理工学院(NYCREATES)和法国电子暨资讯技术实验室(CEA-Leti)，宣布建立战略研发夥伴关系，初期将聚焦於用於储存电脑数据的磁性记忆体元件的研发，并将在300mm晶圆上进行生产 |
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imec助推欧洲晶片法 2奈米晶片试验将获25亿欧元投资 (2024.05.26)
比利时微电子研究中心(imec)於本周举行的2024年全球技术论坛（ITF World 2024)，宣布即将推出奈米晶片（NanoIC）试验制程。鉴於欧盟《晶片法案》的发展愿景，该试验制程致力於加速创新、驱动经济成长，并强化欧洲半导体生态系 |
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国科会TTA领科技新创征战Viva Tech 首度与大会合办晶创竞赛 (2024.05.24)
受惠於今年7月即将举行巴黎奥运盛会，5月登场的Viva Tech被视为抢占奥运商机的前哨站。国科会台湾科技新创基地（Taiwan Tech Arena, TTA）也执行第六度组团，号召40家潜力科技新创团队赴法国巴黎，叁与5月22~25日欧洲最大新创与科技盛会「Viva Tech 2024」 |
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工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力 (2024.04.23)
在经济部产业技术司支持下，今（23）日由工研院主办的「2024国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI TSA）」已逾41年，今年更聚焦人工智慧（AI）带来的科技革新，汇集国内外产官学研超过60位专家共襄盛举 |
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工研院眺??产业10大跨域趋势 协助企业打造韧性新肌力 (2023.10.24)
面对全球供应链重组、净零排放等挑战，各产业也面临快速演化、转型升级的考验。工研院从今（24）日至27日、10月30~11月3日共展开为期9天、共17场的「眺??2024产业发展趋势研讨会」，眺??各产业发展大势及全球布局策略 |
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筑波科技整合高速数位介面测试方案 (2023.06.21)
在现代电子设备中， USB、Type C、HSDI、SATA、PCIe、DP、Thunderbolt、Fiber Channel更高的资讯传输速度及低延迟应用已成为不可或缺的一部分，产业应用在资通讯连接、云端运算中心、工业控制、车用电子等，凸显出高速数位技术领域的重要性，以及推动整个技术标准演进及测试技术挑战与升级 |
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安勤推出EPM-1502 eDP to VGA转接板 可轻松转换弹性应用 (2023.06.16)
安勤科技推出EPM-1502，为一款提供eDP设备与VGA显示器之间快速连接的转接板，能随??即用，简化安装流程，让用户有极隹的使用体验。
EPM-1502无需安装驱动程式，免去硬体设定的繁杂步骤 |
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工研院2023 VLSI国际研讨会4月17日登场 (2023.03.17)
不论是全球近期热议的ChatGPT、电动车车载应用服务等，皆仰赖半导体技术推进来实现创新应用。为了应对不断变化的半导体行业需求以及技术与设计之间的紧密连结，抢先掌握下一波科技发展趋势，由工研院主办的「2023国际超大型积体电路技术研讨会」（VLSI TSA）将於4月17~20日於新竹国宾饭店登场 |
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工研院智权以专利影响力与独特性 7度获颁全球百大创新机构奖 (2023.02.18)
如今因产业能否掌握下世代核心技术，已成评估国力关键。依科睿唯安（Clarivate）最新发布《2023全球百大创新机构》报告，工研院已连续6年来第7度获奖，持续蝉联亚太区获奖最多次研发机构，与艾司摩尔（ASML）及法国替代能源与原子能委员会（CEA）、法国国家科学研究中心（CNRS）并驾齐驱，对於提升台湾国际竞争力的地位卓着 |
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艾迈斯欧司朗携手Energous开发无线供电多光谱感测解决方案 (2023.01.05)
艾迈斯欧司朗与Energous Corporation宣布，双方将联手开发一款用於可控环境农业（CEA）和垂直农业的无线供电多光谱光感测器。该联合解决方案基於艾迈斯欧司朗的AS7343多通道光谱感测器和Energous的WattUp PowerBridge发射器，将叁展2023年1月5日至8日在拉斯维加斯举行的CES 2023，届时将在Energous展位进行现场展示 |
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国研院造访法国高等科研机构 拓展双边科技合作 (2022.11.30)
为深化台湾及欧洲重点国家的科研合作及交流，国家科学及技术委员会吴政忠主任委员於11月15日至25日率国科会及辖下国家实验研究院至法国及德国叁访。
为了进一步推动AI、量子科技、氢能发展等前瞻领域合作 |
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法国「电子2030」开幕仪式於意法半导体Crolles工厂举行 (2022.07.19)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，日前法国「电子2030」计画（Electronique 2030）开幕仪式在法国格勒诺布尔（Grenoble）附近之结合研发、制造为一体的意法半导体Crolles工厂举行 |
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ST和格罗方德将在法国建12寸晶圆厂 推动FD-SOI生态系统建设 (2022.07.14)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）和格罗方德（GlobalFoundries）宣布，双方签署了一份合作备忘录，在意法半导体现有的法国Crolles晶圆厂附近，建立一个新的12寸晶圆联营厂 |
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CEA、Soitec、GF和ST联合制定下一代FD-SOI技术发展规划 (2022.04.26)
CEA、Soitec、格罗方德（GlobalFoundries）和意法半导体宣布一项新合作协定，四家公司计画联合制定产业之下一代FD-SOI技术发展规划。半导体元件和FD-SOI技术创新对法国和欧盟以及全球客户具有策略价值 |
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英特尔??注330亿欧元投资欧盟半导体研发及制造 (2022.03.16)
英特尔宣布未来十年在欧盟整个半导体价值链上投资800亿欧元的第一阶段计划，投资范围涵盖研发、制造和最先进的封装技术。计划包括在德国投资170亿欧元兴建一座先进半导体晶圆厂，在法国创建一座新的研发和设计中心，并在爱尔兰、义大利、波兰和西班牙扩大研发、制造、代工服务和後端生产 |
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工研院研发易拆解太阳能模组 拓展光电循环商机 (2021.09.17)
政府正积极布局未来光电模组除役后的回收再利用。为了拓展太阳光电循环新商机，工研院于9月16日举办「低碳太阳能模组国际研讨会」（Approaching to Green More: Easy-Dismantled PV Module） |
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台湾落实2050年净零碳排 宜先建立全民有偿碳排观念 (2021.09.02)
为因应全球气候变迁，台湾也正积极规画在2050年达到净零排放的目标。为通过建立有偿碳排放的观念，激发企业主动减少碳排的意识，国际间常见征收碳费或实施碳交易机制 |
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ST收购氮化??创新企业Exagan多数股权 扩大高频大功率开发计画 (2020.03.11)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）已签署收购法国氮化??（GaN）创新企业Exagan多数股权的并购协议。Exagan的磊晶制程、产品研发和应用经验将拓展并推动意法半导体之车用、工业和消费性功率GaN的研发和业务 |
