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西门子收购Mentor Graphics完成 (2017.04.12)
透过进军积体电路(IC)设计和嵌入式软体领域,西门子显著拓展其软体业务,重点关注对电子系统和IC开发工具的强烈的市场需求,融合PLM和EDA软体满足当今智慧产品复杂开发需求
西门子「数位企业」量身打造工业4.0之路 (2016.04.28)
摘要 ‧ 迈向工业4.0,数位企业(Digital Enterprise)解决方案升级 ‧ 适用于各产业及各种企业规模的「数位企业」解决方案 ‧ 整合虚拟与现实世界,构建更灵活、更具实用性及连结度的生态系统(Eco System) 西门子(Siemens)积极推动产业数位化
西门子收购模拟软体公司CD-adapco (2016.01.28)
西门子公司(Siemens AG)与CD-adapco达成股票收购协定,以9.7亿美元的价格收购CD-adapcoCD-adapco是一家全球工程模拟​​软体发展商,软体解决方案涵盖流体力学(CFD)、固体力学(CSM)、热传递、颗粒动力学、进料流、电化学、声学以及流变学等广泛的工程学科


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2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
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6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
9 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
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