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爱立信5G Plug-Ins扩充套件支援网路装备5G性能 (2016.09.19)
爱立信5G场域测试的创新技术,为5G Plug-Ins于2017年投入商用奠定基础 全球5G用户数将于2020年开始成长,且成长速度预期将比4G发展速度更快。新应用案例持续推动5G发展,且将对消费者和业界产生巨大影响
格罗方德推12奈米FD-SOI制程 拓展FDX路线图 (2016.09.09)
半导体晶圆厂格罗方德发表全新的12nm FD-SOI半导体工艺平台12FDXTM,实现了业内首个多节点FD-SOI路线图,从而延续了其领先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基础之上,专为未来的移动计算、5G连接、人工智能、无人驾驶汽车等各类应用智能系统而设计


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2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
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5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
9 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
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