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R&S通过次太赫兹通道传播测量 推动6G发展 (2023.01.16)
只有对电磁波传播的特性有了扎实的了解,6G所设想的次太赫兹通信的发展才有可能。100 GHz和330 GHz之间的新频率范围获得了全世界的关注,因此成为Rohde & Schwarz最近测量活动的重点
产研协力推进积层制造应用 (2022.06.01)
後疫时代通膨隐??和交期瓶颈,都推进航太、汽机车、模具等加工产业,希??能跟上数位转型脚步,导入零接触变更设计与生产流程,也催熟电脑辅助设计CAX系统软体云端商机
Canon迎接EOS系统35周年 实现更多样化影像技术与用户需求 (2022.03.02)
Canon将於今年3月迎来旗下EOS系统诞生35周年。由EOS系列可交换式镜相机和以EF镜头为首的全线多样化专用配件组成的EOS系统,35年来写下无数辉煌历史。 Canon EOS系统开始於1987年3月
5D智慧城市防救灾平台虚实整合 震前防减灾+震后紧急应变 (2021.11.16)
根据联合国2016年统计报告指出,全球已有超过一半的人口居住于城市,而城市的建筑物密集度高,受到地震灾害的冲击也较为显著,如何提升防救灾能力、建构智慧韧性城市,仰仗资讯科技来协助防范及降低灾害已是必要的议题
KLA推出两款新系统 应对半导体制造最大挑战 (2021.01.08)
KLA Corporation发布两款新产品:PWG5 晶圆几何形状量测系统和Surfscan SP7XP晶圆缺陷检测系统。这些新系统旨在解决高端记忆体和逻辑集成电路制造中极其困难的问题。 功能最强大的闪存建立在3D NAND的结构之中,这些结构堆叠得越来越高,就如同分子摩天大楼一样
KLA推出两款量测与检测系统 提升3D NAND与先进制程良率 (2020.12.14)
在最先进的行动通讯设备中,3D NAND结构建有功能强大的闪存,这些结构堆叠得越来越高,如同分子摩天大楼一样。目前市场上采用的顶级记忆晶片有96层,但为了不断提高空间和成本效益,未来很快会被128层或更多层的3D NAND结构取代
国震中心携手台大土木及润泰集团 打造「耐震智慧建筑」 (2020.11.09)
国家实验研究院国家地震工程研究中心(国研院国震中心),与国立台湾大学土木工程学系(台大土木系)及润泰集团合作,增建旧大楼作为智慧防灾示范,运用耐震补强及制震技术
2020台湾创新技术博览会落幕 叁观人数创新高 (2020.09.27)
「2020台湾创新技术博览会━未来科技馆」,於9月26日落幕。本次展览规模为历年最大,聚焦精准健康生态系、电子光电、AI与AIoT应用、新颖材料、特色领域研究中心等领域,共逾百件原创技术展出,累积叁观人次高达53,000人次,缔造超过7,000场次的媒合洽谈
KLA推出新型IC量测系统 实现高性能逻辑和记忆晶片制造 (2020.02.25)
KLA公司宣布推出采用图像技术的Archer 750叠对量测系统和针对积体电路(IC或晶片)制造的SpectraShape 11k光学关键尺寸(CD)量测系统。在构建晶片中的每一层时,Archer 750有助於验证图案特徵是否与先前层上的特徵正确对准,而SpectraShape 11k则监控三维结构的形状,例如晶体管(transistors)与存储单元(memory cells),以确保它们符合规格
台湾代表团出席泰国安全技术展览会 行销台湾科技 (2019.10.23)
为了行销台湾的优质产品给东南亚国家,国家实验研究院(国研院)吴光钟??院长率代表团,於10月28~31日叁加在泰国曼谷国际贸易展览中心举行的「2019安全技术展览会」(SecuTech Thailand 2019)
满足工业4.0智慧制造所需 UPS兼顾不断电与储能需求 (2019.05.28)
因应当前电力监控系统不仅受到工业4.0智慧制造趋势的影响,导致新世代机房系统对于大数据及高速运算需求日益增加,且加入国际节能减碳要求的严苛考验。
KLA-Tencor为先进积体电路元件技术推出全新量测系统 (2017.03.20)
KLA-Tencor公司针对次十奈米(sub-10nm)积体电路(IC)元件的开发和量产推出四款创新的量?系统:Archer 600叠对量测系统,WaferSight PWG2图案化晶圆几何形状测量系统,SpectraShape10K光学线宽(CD)量测系统和SensArray HighTemp 4mm即时温度测量系统
台开用科技翻转花莲 首创云端广场攻分享经济 (2016.09.09)
未来花莲不再只是拥有山水美景的观光胜地,更是台湾东部科技的新市镇!台开集团董事长邱复生打造花莲洄澜湾特区,并于昨(8)日举行文化广场上梁典礼。邱复生表示,在花莲洄澜湾特区成立「花莲云」
KLA-Tencor以全新量测系统扩充5D图案控制解决方案 (2015.03.05)
为了因应先进集成电路制程挑战,KLA-Tencor近期推出两款量测设备,可支持16奈米(含)以下尺寸集成电路组件的研发和生产:Archer 500LCM和SpectraFilm LD10。Archer 500LCM overlay量测设备在提升良率的所有阶段提供了准确的overlay error回馈,可协助芯片制造商解决与patterning创新技术,例如multi-patterning和 spacer pitch splitting相关的overlay问题
2015电子产业7大关键趋势 (2015.01.12)
2015年,一场由物联网领头的革命将要展开。 CTIMES也为您严选出今年度​​的七大科技趋势。 让你在茫茫资讯大海中,不再迷失方向! (刊頭) 在各大研究机构的2015年度预测与展望报告中,尽管依据各机构不同的调查方向,在报告的结论上稍有出入,但物联网却都是不变的关键趋势
2014 R&S技术论坛揭5G蓝图 (2014.12.05)
5G无线通信掀起一股热潮,未来发展动向倍受关注;罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz, R&S)于11月下旬在北中南部举办「2014 R&S Technology Week in Taiwan」年度科技论坛,会中邀请相关领域产官学界专家分享 5G 无线通信最新脉动及发展趋势
KLA-Tencor推出5D图案成型控制解决方案的关键系统 (2014.08.29)
KLA-Tencor 公司今天宣布,推出WaferSight PWG 已图案晶圆几何形状测量系统、LMS IPRO6 光罩图案位置测量系统和 K-T Analyzer 9.0 先进数据分析系统。这三种新产品支持 KLA-Tencor 独特的 5D 图案成型控制解决方案,此方案着重于解决图案成型制程控制上的五个主要问题 — 组件结构的三维几何尺寸、时间效率和设备效率
用3D打印 提前跟胎儿Say Hi! (2013.07.24)
随着科技的进步,从以往无法预测孕妇所怀胎的胎儿性别,直至今日可以藉由超音波来让新手父母提前知道爱情的结晶是男是女,经由超音波的检查可以看到胎儿在子宫内的一些状况以及更了解妈妈及胎儿的健康
用光盘打造环保建筑 (2013.01.31)
中国地大物大,连建筑物也喜欢盖的比别的国家还高还宽。最近台湾的一间再生环保公司MINIWIZ打算在上海建造一个利用回收CD以及DVD的球形建筑-『iGreen』。该建筑直径为50公尺,预计2015年可以完工,用来当做航空博物馆,并打造5D电影院以及5D飞行仿真
硬件复兴时代来了 (2013.01.24)
台湾想走出新格局,就不能置身于开放硬件潮流之外


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