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MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键 (2022.08.23)
AIoT意即将IoT导入AI系统，从工业应用领域发展到人们的日常生活中，为众多产业带来更多创新应用，MCU在实现边缘AI或终端AI中成为主要关键核心。 |
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雅特力AT-SURF-F437体验板加速产品应用开发及量产 (2022.07.05)
雅特力於2021年年底推出高性能的AT32F435/437系列MCU，具有丰富的片上资源分配、高整合度等特色。为了让用户完整体验AT32F437各功能运行效果，雅特力近期推出AT-SURF-F437体验板，以AT32F437ZMT7微控制器为中心进行开发设计，帮助用户体验带有FPU内核ARM Cortex-M4 32位处理器AT32F437的高性能特性，并帮助用户快速开发应用原型以导入产品量产 |
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大联大世平推出Artery MCU USB耳机方案 高兼容性可降低失真 (2022.03.09)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於雅特力（Artery）AT32F403A MCU的USB耳机方案。
大联大世平基於Artery AT32F403A MCU推出的USB耳机方案，能够减少电脑板卡带来的失真，提供更好更清晰的声音效果，同时也具备更好的兼容性 |
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TrendForce：中芯进囗美系设备露曙光 成熟制程生产暂无疑虑 (2021.03.07)
近日美系主要半导体设备WFE（Wafer Fab Equipment）供应商如Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Axcelis，在中芯14nm及以上制程的客服、备品与机台等相关出囗申请有??获许可。
TrendForce认为此举将有助於中芯在成熟制程优化模组与改善产能瓶颈，使下半年原物料与备品不至断链，预估2021年中芯的全球市占率仍可达4.2% |
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力旺、鸨码携手联电 开发PUF应用安全嵌入式快闪记忆体 (2020.12.10)
力旺电子(eMemory)及其子公司鸨码科技(PUFsecurity)与晶圆大厂联华电子(UMC)今日宣布，三方成功共同开发全球首个PUF应用安全嵌入式快闪记忆体解决方案PUFflash。
鸨码科技的PUFflash结合三方技术强项，将力旺电子的NeoPUF导入联华电子55nm嵌入式快闪记忆体技术平台，为市场提供了安全嵌入式快闪记忆体解决方案 |
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格罗方德55 BCDLite方案出货破30亿 领引行动装置音讯放大器市场 (2020.11.05)
特殊工艺半导体商格罗方德（GF）近日在全球科技论坛(GTC)亚洲活动上宣布其55 BCDLite专业半导体解决方案的出货量已超过30亿个单位，目前市场上7款先进的旗舰智慧手机中就有5款采用了该方案 |
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2020下半年DDI供货吃紧 Q4价格恐持续上扬 (2020.09.08)
TrendForce旗下显示器研究处表示，在面板需求强劲的情况下，2020下半年起DDI供给开始出现吃紧。因晶圆代工产能供应紧张，使得代工费用上涨，意味着IC厂商对面板厂的面板驱动IC （DDI）报价从第三季起正式涨价，不排除将延续至第四季的可能 |
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M31开发PCIe4.0/3.0 IP和ONFi 4.1 I/O IP 获SSD存储晶片公司InnoGrit采用 (2019.09.04)
全球精品矽智财开发商?星科技(M31 Technology)与存储晶片新创公司━英韧科技(InnoGrit)今日宣布，双方将建立长期的合作夥伴关系。英韧科技开发的存储晶片已采用?星科技的PCIe 4.0/3.0 IP与ONFi 4.1 I/OIP，积极布局全球针对AI应用的大数据存储市场 |
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CEVA授权许可InPlay Technologies部署蓝牙5低功耗IP (2019.01.02)
CEVA宣布InPlay Technologies Inc.已获得授权许可，在其最新的SwiftRadio SoC中部署使用CEVA的RivieraWaves蓝牙低功耗IP。
这款SoC器件将以低功耗无线应用的各种终端市场为目标，其中包括穿戴式设备、医疗保健、工业、VR/AR和物联网 |
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SST和GLOBALFOUNDRIES宣布汽车级55nm嵌入式闪存技术获认证 (2015.05.15)
‧SST的 SuperFlash技术与GLOBALFOUNDRIES 55nm LPx结合，实现低功耗、低成本、高可靠度、数据保存性能和高耐用度兼备的客户解决方案
‧因应智能卡、NFC、IoT、MCU和汽车1级标准应用方面的客户需求不断增长 |
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Altera开发工具包扩展了低成本系列产品 (2013.10.15)
Altera公司宣布，新增五款采用其Cyclone V FPGA的低成本开发工具包。这些新开发工具包入门价格只有49美元，方便了设计人员以高性能价格比方式展开FPGA开发。Altera为业界提供了最全面的系列低成本解决方案，考虑客户独特的设计需求而优化了功率消耗和性能 |
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首款基于 DDC(tm) 晶体管的芯片投入批量生产 (2013.09.11)
SuVolta, Inc. 与 Fujitsu Semiconductor Limited 日前宣布，将批量生产首款基于 Deeply Depleted Channel(tm) (DDC-深度耗尽沟道) 晶体管的芯片，MB86S22AA Milbeaut 图像处理器集成电路 (IC)。该款产品基于「CS250S」技术制造 |
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14nm将改变可编程市场游戏规则 (2013.04.22)
近年来，FPGA应用需求与日俱增，不论是无线通信基础设备、工控自动化、连网汽车、医疗成像以及航天军事等嵌入式应用领域，都相当需要FPGA的可编程逻辑组合实现各种功能 |
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ST新一代微处理器 锁定高性能网络和嵌入式应用 (2010.08.10)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出首款整合双ARM Cortex-A9内核，和DDR3内存接口的嵌入式处理器。该处理器SPEAr1310采用意法半导体的低功耗 55nm HCMOS制程，爲多种嵌入式应用提供高运算和客制化功能，同时兼具系统单芯片的成本竞争优势 |
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意法半导体推出高性能应用SPEAr微处理器 (2010.06.15)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出全新微处理器架构，新架构将被用于意法半导体针对高性能网络和嵌入式应用研发并深受市场欢迎的SPEAr（结构化处理器强化型架构）嵌入式微处理器产品系列 |
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ST推出55nm Flash制程的车用微控制器 (2010.03.24)
意法半导体（ST）于昨日（3/23）宣布，推出55nm嵌入式闪存制程，在新一代车用微控制器芯片采用这项技术。意法半导体位于法国Crolles的300mm晶圆厂已在进行这项技术的升级换代 |
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Smartbook带动 ARM架构处理芯片7月接单量大增 (2009.08.11)
外电消息报导，受Smartbook声势渐起的带动，ARM架构处理芯片在7月的接单量明显增加。包含台积电与联电在内，晶圆双雄的ARM架构芯片接单量，都创下了7月下旬以来最大的成长幅度 |
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ST推出适用车用及可携式导航之GPS芯片 (2009.07.31)
意法半导体（ST）推出全新Cartesio+应用处理器，内建GPS芯片，适用于下一代车用和可携式导航系统。其结合了处理性能和定位功能，以及丰富的整合周边组件。
Cartesio+系统单芯片采用ST的55nm制程技术 |
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台湾精星GECUBE中高阶显示适配器系列上市 (2008.09.11)
继HD4800高阶系列推出，显示适配器厂商台湾精星GECUBE研发团队，更致力提升新一代中高阶显卡系列的效能。GECUBE Radeon HD4600系列，是GECUBE强力主打新一代中高阶显示适配器，结合RV730第二代55nm芯片技术，PCI-Express 2.0接口，全面支持DirectX10.1/SM4.1以及ATI CrossFireX技术；并同时内建HDCP、HDMI，支持Blu-ray及HD DVD decode功能 |
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AMD推出具备双精确度浮点技术的串流处理卡 (2007.11.09)
外电消息报导，AMD于周三（11/7）推出一款名为FireStream 9170的业界首款具备双精确度浮点技术的串流处理卡，该处理卡具有广泛的用途，尤其在高阶的运算需求上，目前设定的主要应用为金融、工程及科学等 |
