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NXP看好智慧家庭、电动车与智慧工厂 主攻边缘运算方案 (2023.12.13)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前在台北举行2023恩智浦创新技术论坛，共吸引了超过900位的产业人士与会。NXP全球销售执行??总裁Ron Martino也亲自来台发表主题演讲，并与媒体分享NXP对半导体产业趋势的观察，以及相关的解决方案布局 |
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GEO和豪威合作开发汽车座舱监控系统RGB-IR解决方案 (2023.02.07)
GEO Semiconductor宣布将推出采用单一感测器同时捕捉和处理高质量彩色（RGB）和红外（IR）车内影像。该解决方案将豪威集团的OX05B1S 500万像素RGB-IR影像感测器，与GEO即将推出的GW6智慧摄影机影像处理器相结合，前者在各种照明条件下都具有高性能和灵敏度，後者为RGB-IR感测器提供行业领先的影像处理功能 |
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NXP发表S32Z与S32E实时处理器 满足软体定义汽车电子系统 (2022.08.17)
恩智浦半导体(NXP)，今日在台湾发表两款针对新一代智能汽车电子系统控制的实时处理器系列方案━S32Z与S32E，该产品采系统级封装（SiP）与台积16奈米制程，是专门面向未来以软体定义的汽车电子系统所设计 |
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恩智浦新一代高效能汽车平台采用台积电5奈米制程 (2020.06.12)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）和台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）今(12)日宣布合作协议，恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积公司5奈米制程。此项合作结合恩智浦的汽车设计专业与台积公司领先业界的5奈米制程，进一步驱动汽车转化为道路上的强大运算系统 |
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台积电：5G与高阶智慧手机将推动下半年业绩 (2019.07.18)
台积电今日举行第二季的法人说明会，会中公布2019年第二季财务报告，并展??第三季的营运。依据台积的资料，其第二季合并营收约新台币2,410亿元，较前一季增加了10.2%；税後纯益约新台币667亿7,000万元，增加了8.7% |
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3D封装成显学 台积电与英特尔各领风骚 (2019.07.04)
除了提升运算效能，如何在有限的晶片体积内，实现更多的功能，是目前晶片制造商极欲突破的瓶颈。如今，这个挑战已有了答案，由台积电与英特尔所主导的3D封装技术即将量产，为异质整合带来新的进展 |
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中国人工智慧晶片研发之路 各大科技厂积极投入 (2018.06.26)
让人工智慧更快商用化，就必须要有专用的人工智慧晶片，加速其运算分析能力，中国科技大厂、新创也纷纷推出相关的运算解决方案。 |
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台积电南京厂 将提前至五月出货 (2018.01.02)
台积电在中国大陆南京兴建首座最先进制程十二寸晶圆厂，在试产良率超??预期下，预定本季末开始投片。台积电总经理暨共同执行长刘德音表示，因应强劲需求，南京厂预计2018年5月开始出货，将较原先规划2018年下半年量产时程提前 |
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创意电子宣布LPDDR4 IP进度 重申致力研发DDR3/4 DIMM应用 (2016.03.18)
弹性客制化 IC及混合讯号 IP 厂商创意电子（GUC）新增两款16奈米制程IP：LPDDR3/4 PHY/Controller IP，分别采用台积电（TSMC）16FF+及16FFC制程。此外，公司也重申努力投入持续成长的 DIMM 市场，计画在今年完成 DIMM 最佳化 DDR3/4 PHY/Controller IP 设计定案 |
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供过于求 DRAM产值持续衰退 (2016.02.15)
TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange最新报告显示，受到DRAM平均销售单价持续下降及市况持续供过于求影响，2015年第四季全球DRAM总产值为102.7亿美元，季衰退9.1%。
DRAMeXchange研究协理吴雅婷表示 |
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并购将持续发生半导体游戏规则逐渐转变 (2016.01.07)
这两年半导体业者之间的并购，印证了产业已经进入高度成熟的阶段，在这样的氛围下，为了能让系统呈现高度差异化，系统与半导体之间的垂直整合，开始成了未来的发展趋势 |
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瑞萨电子针对自动驾驶时代推出第三代R-Car汽车运算平台SoC (2015.12.30)
瑞萨电子（Renesas）发表第三代R-Car，是适用于驾驶安全支援系统与车内资讯娱乐系统的汽车运算平台解决方案。第三代R-Car的第一款产品R-Car H3系统单晶片(SoC)提供CPU效能、影像辨识处理、ISO 26262 (ASIL-B)相容，以及包含外部记忆体的系统级封装(SiP )，适用于广泛的汽车应用 |
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终于跨出这一步台积电已递件申请赴大陆设晶圆厂 (2015.12.07)
台积电宣布，将向投审会递件，申请赴中国大陆设立12吋晶圆厂与设计服务中心，规划设立的地点将于江苏省南京市。台积电指出，该座晶圆厂将为月产能2万片的12吋晶圆，预计于2018年下半年正式量产16奈米晶圆 |
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英特格：进入7奈米制程材料将是关键角色 (2015.09.08)
SEMI台湾区总裁曹世纶曾指出，站在协会的立场，能够让外商理解并在台投资，一向是协会的任务之一，由于台湾在全球晶圆代工与封测领域正值巅峰时期，若能抓准时机让国外的供应商落脚台湾，建置分公司甚至是实验室，对于台湾本土的供应链来说，无疑是正面的消息 |
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全SSD储存时代正式来临 (2015.07.23)
SSD已在PC储存应用市场大放异彩。
挟着高速、稳定、低耗能的优势，
SSD还将进一步迈向资料中心、数位看板等商用市场。 |
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[Computex] 美光：3D TLC最快今年底实现 (2015.06.05)
对于消费市场来说，成本永远都是令购买者最在意的一件事。 日渐普及的SSD，当然也必须面对这样的市场声浪。 TCL NAND目前已经是SSD降低成本的重要关键，当然，如何能让TLC架构在维持低成本的同时，还能兼具效能与稳定性，也成为了相关厂商正积极竞逐的目标 |
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Xilinx与台积公司开始7奈米制程技术合作 (2015.06.01)
美商赛灵思（Xilinx）与台积公司开始7奈米制程与3D IC技术合作以开发下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3D IC组件。 两家公司在这项新技术上的合作代表着双方连续第四代合作开发先进制程技术和CoWoS 3D堆栈技术，同时也将成为台积电第四代FinFET技术 |
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车载资通讯演进吹起「消费性」风潮 (2015.04.16)
如果长期关注车用处理器芯片的发展，可以注意到的是，ARM的势力有了相当大的进展，这加速了芯片业者在产品开发上的速度，对于过往变化不大的汽车大厂而言，这种快速变化的风潮，正是「消费性」电子产业的特色 |
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赛灵思16奈米UltraScale+系列介绍 (2015.03.23)
赛灵思执行副总裁暨可编程产品部门总经理Victor Peng介绍制程新品--随着赛灵思16奈米UltraScale+系列推出，让UltraScale架构横跨了20奈米和16奈米制程技术，从中赛灵思在频率架构和制造架构方面加入多功能，提升SerDes的数量、内存带宽、DSP处理技术及绝对容量，实现系统高效能 |
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延伸20奈米优势 Xilinx推16奈米UltraScale+产品 (2015.02.24)
FPGA的竞争永远没有停止过，对于更低功耗与更高效能的追求正持续进行着。为了提供市场更好的解决方案，美商赛灵思（Xilinx）正式推出结合了全新内存、3D-on-3D和多重处理系统芯片（MPSoC）技术的16奈米UltraScale+系列FPGA、3D IC和MPSoC组件，来提供客户领先一世代的价值 |
