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中正大学携手Ansys 引进高阶模拟软体培育人才与先进技术 (2023.11.23)
中正大学宣布，将引进Ansys（安矽思）科技公司提供的高阶模拟软体，协助中正大学研究人员顺利完成各项研究，同时培育更多具有前瞻性技术设计能力的人才。
中正大学张盛富特聘教授指出，台湾长期以来在精密制造和资讯通讯领域一直处於全球领先地位 |
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实威携达梭举行创新日 发表SOLIDWORKS2024新版解决方案 (2023.10.31)
迎接法商达梭系统近期推出3D设计与工程解决方案SOLIDWORKS 2024最新版本，更新了用户驱动的全新增强功能，方便用户能够在更短的时间内完成更多的工作，提升工作效率、简化和加快从概念到制造的产品开发流程 |
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辅助机器人制造再辟新局 (2023.02.22)
自从上届TIMTOS x TMTS 2022已可见到有多家工具机、控制器大厂纷纷展出自家Digital Twins解决方案，让加工业者在预测加工时间及品质上，甚至优於传统电脑辅助制造CAM软体， |
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电脑辅助设计超前增效减碳 (2023.02.22)
如今业界为了追求数位转型，亟需CAD/CAM软体提供大量数据及3D图档模型导入数位化流程，更快融入协同作业体系，串连产品设计到供应链规划， |
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西门子利用Simcenter Cloud HPC扩展高阶模拟浏览 (2022.11.14)
西门子数位工业软体公司近日宣布，随着 Simcenter Cloud HPC 软体的推出，它为西门子 Xcelerator 即服务 （XaaS） 增加了可扩展、因应需求、高性能的模拟功能。作为西门子与亚马逊网路服务（AWS）之间持续合作的一部分，新服务托管在AWS上，针对Simcenter求解器技术进行优化，并由西门子管理 |
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达梭推出SOLIDWORKS 2023版本 提升工作智慧化与效率、落实协同工作模式 (2022.11.10)
因应用户希冀简化和加快从概念到制造的产品开发流程需求，达梭系统（Dassault Systemes）与长期合作夥伴实威国际，今（10）日携手於台北举办达梭系统「SOLIDWORKS创新日」 |
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中兴大学使用R&S网路分析仪进行物联网无线充电研究 (2016.09.19)
近来物联网（Internet of Thing, IoT）的发展突飞猛进，中兴大学师生首次将无线充电技术应用在物联网领域，并且使用罗德史瓦兹(R&S)的R&S ZNB8网路分析仪进行磁共振线圈的研究，分析线圈电路模型以及负载阻抗所对应的充电效率变化 |
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意法半导体推出新款STM8微控制器开发工具 (2010.05.05)
意法半导体（ST）于昨日（5/4）宣布，开发工具供货商IAR Systems推出为支持8位微控制器市场主流的STM8产品系列的嵌入式工作平台EWSTM8。
IAR的EWSTM8开发工具套件，结合该公司现有支持32位微控制器STM32产品系列的EWARM开发工具 |
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ST发表低成本的通用8位嵌入式快闪微控制器 (2002.03.21)
ST日前推出最新的低成本、高整合度8位快闪微控制器ST7Lite0系列。ST7Lite0是ST在ST7标准微控制器系列产品的最新版本，它能提供低成本与极高整合度的解决方案。在采购量为10,000颗时，其单价每颗为0.99美元 |
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Mentor推出SpeedGate DSV直接系统验证环境 (2002.03.07)
Mentor Graphics宣布推出SpeedGate DSV（Direct System Verification）直接验证环境，协助工程师利用现成FPGA组件发展特殊应用集成电路或系统单芯片原型；只要使用SpeedGate DSV建立芯片原型，测试速度就能达到实时操作环境的水平，大幅减少芯片设计重复修改的时间与成本 |
