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Embedded World 2017--宜鼎国际打造应用模拟情境,完整诠释软硬整合 (2017.03.08)
全球规模最大嵌入式电子与工业电脑应用展Embedded World 2017将于3月14日在德国纽伦堡隆重登场。宜鼎国际(Innodisk)将以应用市场为主轴,透过各项应用情境模拟,展示全系列3ME4工规固态硬碟、DDR4 2666动态记忆体及工规扩充卡,应用于工业、军事、车载及监控嵌入式系统,带给客户最佳解决方案
为DDR4记忆体模组连接器选择合适材料 (2014.12.22)
在电子行业,绿色设计(Green Design)是现今业界主要的关注重点。除了降低能耗,业界对在连接器外壳中使用某些卤素作为阻燃剂的作法,也有越来越多的限制。支援下一代绿色设计的记忆体必需满足提高性能、增加功率密度、改进可靠性、降低功耗并避免使用有害物质等诸多要求
恩智浦推出车用网络的新一代系统基础芯片 (2010.09.10)
恩智浦半导体(NXP)于日前宣布,推出车用网络的新一代CAN/LIN系统基础芯片SBC UJA107xA系列产品。该系列芯片强化了电磁兼容性能,可满足全球OEM汽车制造商的严格要求。 UJA107xA系列产品的主要特性,包涵 ESD与EMC性能,以及极低的静态电流,有助于降低油耗和CO2排放
安捷伦推出新的宽带示波器 (2010.06.25)
安捷伦科技(Agilent)于周一(6/21)宣布,推出新款Agilent 86100D DCA-X宽带示波器,进一步扩充旗下数字通讯分析仪的产品阵容。新款产品强调可为工程师提供轻易且准确地,对高速数字设计进行特性描述所需的工具
R&S推出具成本效益的SMC100A模拟讯号产生器 (2009.01.05)
罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz,R&S)运用高阶模拟讯号产生的专门技术,在经济考虑的市场上推出R&S SMC100A经济型讯号产生器,其精巧的外型、极纯的模拟讯号、小于5ms的频率与位准设定时间,提供9KHz~1.1GHz和3.2GHz两种频率范围
英国威格斯深耕台湾半导体产业供应链 (2008.09.09)
VICTREX PEEK聚合物、VICOTE涂料和APTIV薄膜等高性能材料的全球制造商英国威格斯公司(Victrex plc)宣布,将于台湾半导体设备暨材料展(SEMICON Taiwan 2008)发表其应用于半导体产业的产品与技术成果
EuMW2008:R&S向微波量测极限迈进 (2008.08.21)
今年10月27至31日在阿姆斯特丹举行的欧洲微波周,Rohde & Schwarz(罗德史瓦兹,R&S)将展示高达325GHz的网络分析效能以及使用讯号产生器来做功率分析。还有许多在MIMO,WiMAX及3GPP LTE的量测技术创新
ESI将在瑞士举行材料回弹及模具补偿专业培训 (2007.08.17)
法国ESI集团对外宣布将就高级仿真课题展开新一轮的专业培训。培训小组由精心挑选的国际专家组成,参加培训的人员将可以学习如何应对工业界的挑战,并掌握相关行业的最佳方法
Victrex推出新型VICTREX T系列化合物 (2007.08.16)
英国威格斯公司(Victrex plc)近日推出一款新型VICTREX T系列(T-Series)化合物---TF-60C,以VICTREX PEEK聚合物、Celazole PBI以及碳纤维强化技术所生产的专有产品。这款新型的碳纤维产品具有高强度、高模数、低潜变等优异特性
安捷伦2004A EDA软件提升电路设计的易用性与操作效率 (2004.08.03)
Agilent Technologies(安捷伦科技)日前发表ADS(先进设计系统)2004A - 新版的高频EDA(电子设计自动化)软件 ,当中特别针对常用的电路设计作业,改善使用的容易性与效率
IDT三埠系列装置 直指多媒体手机应用 (2004.05.17)
整合通讯IC厂商IDT(Integrated Device Technology)宣布推出三埠系列装置(tri-port device),该产品包括三个装置,其中70V525M和70P525M,分别采用3.0伏特和内核1.8伏特输入/输出工作电压
致力成为模拟与射频IC领域的EDA专业厂商 (2003.07.05)
AWR自成立至今一直在无线通信领域有不错的表现,除了近期主推的新产品Analog Office,该公司在微波电路设计上的EDA工具Microwave Office也已在三月公布2003年新版。


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2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
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