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莱迪思最新超低功耗FPGA Certus-NX 实现智慧边缘处理效能 (2020.06.25)
莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）致力於开发低功耗FPGA，今年更大展开发动能，不仅於日前推出FPGA软体方案Lattice Propel，更如期在半年内推出两款基於Nexus技术平台之产品，包括於第一季发表的嵌入式视觉解决方案Lattice mVision，以及今（25）日宣布推出的最新低功耗通用型FPGA「Certus-NX」 |
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产学小联盟会员突破2,000家 科技部力促产官学合作 (2018.11.14)
科技部於今日举办产学小联盟成果发表会，广邀相关学校、产业公协会代表及联盟计画团队出席交流，现场并有20项联盟执行成果展出。同时科技部也宣布，107年产学小联盟会员已突破2千家，达到2,143家 |
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ST推出节能型电压比较器 (2012.04.19)
意法半导体（ST）日前宣布，推出一款用途广泛的电压比较器。在反应时间保持不变的前提下，意法半导体宣称新产品的额定工作电流是市场上现有同类产品的三分之一。（例如LMV331）
市场要求可携式电子装置具有更高能效和更长的电池使用寿命 |
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3D IC有其他好处吗？ (2009.05.05)
3D IC必须要由电子电路的工程师与封装设计的工程师一起共同工作，藉由垂直与水平整合达到大量提高集积密度的要求。3D IC可进一步减少 ESD 需求、有效提高散热效果、提高良率，并具备可延展性／可规画性／可替换性 |
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ST 8位微控制器新增新系列产品 (2009.03.11)
意法半导体（ST）近日宣布，针对工业应用和消费性电子所开发的微控制器STM8S105和STM8S207全面上市。新产品具有高性能的8位架构、模块化周边和脚位兼容封装等主要特性，可提升现有的8位和16位应用的性能、可扩展性和价值 |
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ST推出USB 2.0接口用薄型封装ESD保护组件 (2006.03.09)
保护IC供货商ST，发表了一款低电容值的ESD保护组件，该组件采用薄型SOT-666与SOT-23两种封装，能保护USB2.0高速接口的两条数据线路和电源轨。新的USBLC6-2P6（SOT-666）和USBLC6-2SC6（SOT-23）两款组件均具备超低的2.5pF标准线路电容，可确保480Mbps数据传输速率的USB2.0讯号没有任何失真，这两款产品的防静电放电防护电压可达IEC61000-4-2第4级15kV标准 |
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工研院联合交大ESD专利专属授权 (2005.07.21)
为配合产业界对于专利权的需求，工研院系统芯片技术发展中心（STC）结合交大推出静电放电防护（ESD protection）技术相关专利计一百一十件，于七月二十一日上午九点三十分在工研院举行说明会 |
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ESD专利专属授权说明会 (2005.07.11)
随着半导体产业竞争的全球化，竞争型态也从过去的价格战转变成智能战，半导体产业厂商不得不快速且大量取得专利权，进行布局，才能保持产业竞争力。为配合产业界对于建立专利城堡的需求 |
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飞利浦发表高性能静电放电防护二极管 (2004.10.27)
皇家飞利浦公司发表一系列单线、双向的静电放电防护二极管(electro-static discharge, ESD)，专为保护如MP3播放器及手机等设备，不受ESD和其他可能高达30kV的电压感应瞬间电流脉冲(transient pulses)的伤害所设计 |
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工研院系统芯片中心发表多项技术研发成果 (2004.05.12)
工研院系统芯片技术发展中心（STC）于日前举行「2004 STC科专先期技术暨成果移转公开说明会」，发表该中心过去一年在通讯、光电、环构等技术领域的研发成果；STC主任任建葳指出，以研发为主导的STC为主动整合学界资源，并依政府的政策与方向，以服务产业界的角度开发前瞻技术，希望藉此提升我国IC产业水平 |
