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KLA-Tencor解决EUV研究和双次成像微影的挑战 (2010.02.22)
KLA-Tencor推出了最新一代的PROLITH虚拟黄光计算机仿真软件PROLITH X3.1。其让芯片厂商、研发机构及设备制造商能够迅速且具成本效益地解决超紫外线（EUV）和双次成像微影（DPL）制程中的挑战，包括与晶圆堆栈不平坦有关的边缘粗糙度（LER）和成像问题 |
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KLA-Tencor新版黄光计算机仿真软件进一步克服EUV微影 (2008.10.14)
KLA-Tencor公司推出最新版的黄光计算机仿真软件 PROLITHTM 12。此新版本将协助芯片制造商及研发机构的研究人员能以具成本效益的方式，探索与超紫外光（EUV）微影相关的各种光罩设计、黄光制程材料及制程的可行性 |
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KLA-Tencor推出可计算黄光双次成像的仿真软件 (2008.07.14)
KLA-Tencor公司推出黄光计算机仿真软件PROLITH 11。能提供用户评估目前双次成像技术的工具，协助用户在设计、材料与制程开发方面符合成本效益，探索光蚀挑战的替代解决方案 |
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ICEPAK专业电子散热仿真软件研讨会 (1999.12.09)
主 办：昊青股份有限公司
地 点：国立中山大学工学院302视听教室
电 话：(02)2505-0525#123 吴先生
ICEPAK 3.0 为一专为电子产品散热设计之专业计算机仿真软件，针对用户需求，ICEPAK 3 |
