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英济子公司英锜科技 成功开发轻量AR成像模组 (2021.06.08)
英济公司今(6/8)表示,集团旗下英锜科技已成功开发出极轻量化AR成像模组,目前正以LCoS(液晶覆矽)与LBS(雷射光学扫描)两款显示技术概念样品参展COMPUTEX与InnoVEX;此外,已与日本一线大厂进行终端产品的共同开发,推展更多跨领域应用范畴
TI以DLP技术革新工业列印和生产 (2019.04.30)
为了满足工业成像和印刷不断成长的需求,制造解决方案必须能够高速生成品质一致的复杂高解析度 2D 影像。DLP 技术过去已经可见於使用紫外线光源的高处理能力3D列印和印刷电路板 (PCB)光刻
开拓蓝海 奥宝科技推PCB新一代方案 (2014.11.18)
相较于晶圆代工或是IC设计,PCB(印刷电路板)在科技产业可说是相对不起眼的领域之一,不过若没有它的存在,绝对无法完成系统设计,所以在整个科技产业的垂直供应链中,PCB的确扮演不可或缺的重要角色
XYZprinting 扫描列印二合一3D列印机da Vinci 1.0 AiO荣获tom's GUIDE最佳产品 (2014.06.16)
XYZprinting日前于台北国际电脑展COMPUTEX TAIPEI发表首款结合「3D扫描+列印」的二合一创新机种da Vinci 1.0 AiO,甫推出便获得世界性IT焦点网站tom's GUIDE最佳产品大奖殊荣,展现XYZprinting创新研发能力备受国际肯定


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6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
9 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
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