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无客户支持应用材料将独往65奈米发展 (2002.10.30)
景气长期低迷，使得12吋半导体设备市场不如以往看好，甚至有每下预况的情形出现。近日半导体设备供应商应用材料即对外坦承，12吋设备市场需求量不如1998年来得佳，幸而应用材料公司营运得佳，故以单打独斗的方式，在没有合作伙伴的情况下，继续往65奈米技术发展
铜/铝制程并行 铜制程瓶颈未解 (2002.09.24)
随着铜制程发展，根据SiliconStretiges引用The Information Network报告指出，今年半导体铜制程设备市场，将比去年成长27％，明年成长更是高达84％；2001年铜制程设备销售额占全部前端晶圆生产设备比重达10％，预计2002年将成长达14％
应用材料公司宣布推出先进的CMP铜制程技术 (2000.06.07)
化学机械研磨(CMP)设备厂商应用材料公司宣布推出两项创新的铜制程技术并与Mirra Mesa系统相互结合。藉以支持半导体客户进行双嵌刻铜导线芯片整合设计的各项需求，利用Mirra Mesa优异的制程控制能力来提供各种具有量产价值以及合乎成本效益的处理技术


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
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5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
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