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半导体异质整合大未来-MEMS新应用 (2008.04.08)
当电子产品走向轻、薄、短、小之际，异质整合系统便成为未来半导体产业发展重要方向，其中微机电系统(MEMS)不仅能将传统之传感器(Sensor)、致动器(Actuator)等整合成微米尺度的微小单元
IC产品破茧催生崭新市场研讨会 (2007.08.22)
从任天堂的Wii藉由MEMS制程开发出Motion Sensor，使人机互动更趋人性化，到苹果推出i-Phone手机借着触控面板技术，成功将复杂多媒体手机简单化，进而吸引了其它诸如手机、MP3 Player、PND、甚至UMPC等可携式电子业者竞相投入触控面板之应用开发


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1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
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6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
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