账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 4
消费性电子应用跃升可程式化逻辑业者主战场 (2004.12.04)
可程式化逻辑元件近年来的市场表现亮眼,在消费性电子产品(CE)当道、IC产品朝向少量多样化发展的趋势下,具备更多设计弹性优势的可程式化逻辑元件成为受到越来越多厂商青睐的解决方案,再加上半导体制程迈向奈米世代,IC制造成本越来越庞大,FPGA、CPLD在某些领域甚至有取代ASIC的态势
在高效能DSP应用中使用PLD (2002.08.05)
使用PLD来进行数位讯号处理(DSP)已经更加频繁,我们可以在许多种产品之中发现PLD的踪迹,PLD比DSP处理器、ASSP与ASIC提供了更多无可比拟的优势,设计师可以规划PLD逻辑,采用像DSP处理器一样地用平行或序列方式来处理复杂的程序
SoPC开创可编程组件之信息、消费市场新局 (2002.07.25)
不甘于局限在IC前段设计工具的角色,可编程逻辑组件(PLD/FPGA)业者持续向系统及芯片设计业者喊话,希望能分食到更多的ASIC市场;不仅如此,由于PLD/FPGA的容量不断增大,足以实现更复杂的系统设计,因此该领域业者也打出可编程单芯片系统(SoPC)的招牌,力求站上SoC设计的主流地位
SoPC开创可编程元件之资讯、消费市场新局 (2002.07.05)
由于PLD/FPGA的容量不断增大,足以实现更复杂的系统设计,因此该领域业者也打出可编程单晶片系统(SoPC)的招牌,力求站上SoC设计的主流地位。对于SoPC,PLD/FPGA市场的三大厂商:Xilinx、Altera及Lattice也各有不同的方针


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]