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MIC：台制造业软体投资首度超越硬体 ESG应用导入成长近三成 (2023.05.26)
现今全球企业因应外在环境变动及法规环境调整等局势，带动软体、资讯服务的需求攀升，2023年全球资讯科技投资预估将超过4.6兆美元。观??产业前景好坏及企业如何因应策略布局成为重要议题，资策会产业情报研究所（MIC）近期发布2023年资讯服务产业趋势，为企业提出解决方案的考量依据
凌华携手Pixus开发符合SOSA 标准之OpenVPX系统方案 (2021.12.08)
因应航太和国防等关键任务型应用需求，凌华科技宣布与Pixus Technologies成立策略合作伙伴关系，共同开发高度整合、符合开放式感测系统架构 (SOSA) 的 OpenVPX 系统解决方案
ST推出USB 2.0接口用薄型封装ESD保护组件 (2006.03.09)
保护IC供货商ST，发表了一款低电容值的ESD保护组件，该组件采用薄型SOT-666与SOT-23两种封装，能保护USB2.0高速接口的两条数据线路和电源轨。新的USBLC6-2P6（SOT-666）和USBLC6-2SC6（SOT-23）两款组件均具备超低的2.5pF标准线路电容，可确保480Mbps数据传输速率的USB2.0讯号没有任何失真，这两款产品的防静电放电防护电压可达IEC61000-4-2第4级15kV标准


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2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
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5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
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