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Spansion与尔必达宣布共同拓展闪存事业 (2010.07.30)
尔必达与闪存方案领导厂商Spansion于日前宣布，共同研发NAND制程技术与产品，包含纳入一项NAND Flash的晶圆代工服务协议。尔必达也取得Spansion NAND IP技术的非独家授权，该项技术乃是以其MirrorBit的电荷捕获技术 （charging-trapping technology）作为基础 |
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尔必达强攻DRAM市场 誓夺天下第一 (2009.09.08)
日本DRAM厂尔必达（Elpida）强攻DRAM市场又有大动作。除了接手已声请破产的奇梦达（Qimonda）DRAM业务之外，并与台湾DRAM厂商合作结盟，加速低价DRAM产品的技术开发。而在高密度低功耗的先进DRAM方面，除了现有的50奈米制程之外，2009年并将开始以40奈米制程量产晶圆片 |
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Elpida将接收NEC广岛晶圆厂 (2003.08.28)
全球第六大DRAM制造商Elpida周二宣布，为提升竞争力，该公司订于九月一日正式接手母公司NEC位于广岛县的半导体制造厂，该厂将向NEC租用设备并接收NEC厂1360名员工。
Elpida表示，接收NEC广岛芯片厂将使该公司一举拥有具备200mm和300mm晶圆生产线的厂房，有助压低成本和提升生产效率 |
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提升合作层次Elpida与力晶共同研发90奈米制程 (2003.03.04)
日商Elpida（尔必达）社长阪本幸雄将宣布，与力晶半导体合作层次由单纯的代工关系，提升至90奈米技术共同研发及矽智财分享。阪本幸雄亲自来台，对台湾盟友展现十足诚意，据了解，此举亦与英飞凌执行长舒马克互别苗头的意味 |
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力晶与Elpida 将合作研发0.11微米DRAM制程 (2002.12.04)
据国内媒体报导，日本DRAM制造商Elpida社长阪本幸雄，日前密访力晶半导体，双方并达成共同合作研发利基型DRAM及0.11微米制程的协议，阪本幸雄并强调不会把堆叠式DRAM制程技术移转给茂德 |
