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TI:PaaK应用是车载低功耗蓝牙的连网趋势 (2020.06.23)
全球网路无远弗届,正在快速影响汽车产业,许多车主认为,车用无线网路只是与车内资讯娱乐系统互动,随着新应用陆续问世,例如车主与车辆的个人化互动、引击未发动时的低功耗网路连线运作通道,或是透过手机即钥匙(PaaK)应用的被动式解锁体验
[CES]Audi提出全新智能及个人化行车体验 (2020.01.08)
今年的CES展中,Audi将再次诠释品牌的创新思维,以前卫科技定义未来的乘车体验。未来,车辆除了能够提供人们全方位的娱乐讯息服务、休憩空间,还将化身为行驶期间最善解人意的夥伴
Audi联手三星打造3D混合实境HUD抬头显示器 2020 CES首次亮相 (2020.01.07)
一年一度的CES为全球知名的消费性电子展,同时也为集结各种最新科技的舞台。今年的CES展中,Audi将再次诠释四环品牌的创新思维,以前卫科技定义未来的乘车体验。未来
[COMPUTEX] Audi Innovation Award链结国际资源 见证台湾新创能量 (2019.05.30)
台湾奥迪总裁Matthias Schepers 表示:「为发掘更多革新智慧移动的解决方案,Audi积极深入全球新创生态圈,我们看中台湾创新潜能,希??透过举办Audi Innovation Award,连结国际资源扶植在地优秀新创,将全球的趋势带到台湾,也让国际看见台湾发展智慧移动的潜能
Microchip INICnetTM技术运用单条缆线即可支援乙太网、音讯和视讯 大幅简化汽车资讯娱乐网路 (2018.11.19)
Microchip Technology Inc. 推出汽车资讯娱乐连网解决方案,可透过单条缆线即可支援音讯、视讯、控制和乙太网等所有资料类型。智慧型网路介面控制器连网(INICnet)技术是一款同步且可扩充的解决方案,可以大幅简化音讯和资讯娱乐系统的创建工作,并可快速整合进采用乙太网路系统架构的汽车中
瑞萨电子针对自动驾驶时代推出第三代R-Car汽车运算平台SoC (2015.12.30)
瑞萨电子(Renesas)发表第三代R-Car,是适用于驾驶安全支援系统与车内资讯娱乐系统的汽车运算平台解决方案。第三代R-Car的第一款产品R-Car H3系统单晶片(SoC)提供CPU效能、影像辨识处理、ISO 26262 (ASIL-B)相容,以及包含外部记忆体的系统级封装(SiP ),适用于广泛的汽车应用
Jungo MediaCore汽车多媒体中间件解决方案 正式支持TI OMAP 5 (2013.11.04)
Jungo Connectivity Ltd 是汽车多媒体中间件解决方案的供货商,于2013年10月8日正式宣布推出将支持德州仪器(TI)的OMAP5平台。 TI OMAP 5是最新一代专为多媒体应用在汽车运行的系统芯片
嵌入式系统进化:联网功能至上的智能系统! (2011.10.18)
根据研究机构IDC报告数据,智能系统市场正在快速发展茁壮,目前出货量超过18亿部,营收更超过1兆美元。2015年之前市场规模将近40亿部,营收将超过2兆美元。Intel今(10/1)举办嵌入式论坛,提出嵌入式系统之远景-智能系统的擘划蓝图
美光科技车用高容量Axcell NOR闪存 (2010.11.11)
美光科技近日宣布,推出车用高容量Axcell NOR闪存,进一步强化其在汽车市场中原已相当完整的领先产品组合及技术。该装置采用最先进的NOR闪存制程技术,为通讯娱乐制造商、车内运算(in-car computing)和其他汽车电子产品提供最高容量的内存解决方案
ST针对引擎自动启动熄火系统推新音效功率放大器 (2010.10.06)
意法半导体(ST)于前日(10/4)宣布,随着汽车厂商爲降低油耗和碳排放量,而陆续导入引擎自动启动熄火功能,因而推出了新一代音效功率放大器,该产品可在关掉和重新启动汽车引擎的过程中,确保车内信息娱乐系统正常运作不受影响
ADI最新BlackFin系列处理器针对汽车应用 (2007.02.07)
针对汽车嵌入系统以及工业应用日益增加的需求,ADI美商亚德诺发表了Blackfin(系列产品中最新的处理器:ADSP-BF54x家族(ADSP-BF542 / BF544 / BF548 / BF549)。Blackfin ADSP-BF54x家族在增加的I/O与内存带宽、芯片内建内存、以及整合的CAN与MOST系统周边取得了平衡,以便为工业领域及内建多媒体与网络的汽车应用领域,提供更高的效能与更低的成本


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2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
9 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

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