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西门子下一代AI增强型电子系统设计软体直观且安全 (2024.11.14)
电子系统设计产业正面临工程师人才短缺、供应链的不确定性与设计复杂度持续提升等挑战，这不但影响了生态系统开发，也使得电子产品开发设计上窒碍难行。西门子数位工业软体推出下一代电子系统设计解决方案，采用综合跨学科方法，整合Xpedition软体、Hyperlynx软体和 PADS Professional 软体，提供云端连线和AI功能实现一致的使用者体验 |
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CAD/CAM软体无缝加值协作 (2024.11.05)
相较於传统独立CAM软体之外，如今大多数CAD设计软体品牌旗下不外??都有CAM软体商深度整合，也因此让後者有机会能透过CAD based或CAM产生程式语言，直接与工业机器人对话，进而提高操控灵活性 |
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国研院科政中心主任履新 整合资源建构国际级科技策略智库 (2024.08.26)
国研院科政中心主任交接典礼於今（26）日举行，由国立清华大学电机工程学系教授黄锡瑜接任。国科会??主委林法正观礼致词时表示，感谢前主任林博文过去四年的努力付出，并期勉黄主任能继续带领科政中心发挥国家级科技政策研究智库的角色，支援国科会及相关部会的科技政策规划 |
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贸泽电子即日起供货Microchip PolarFire SoC探索套件 (2024.08.07)
全球电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Microchip公司的PolarFire SoC探索套件。PolarFire SoC探索套件已针对工业自动化、边缘通讯、物联网、汽车、智慧视觉和许多其他运算密集应用的嵌入式系统的快速开发进行最隹化 |
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AI时代里的PCB多物理模拟开发关键 (2024.07.25)
AI应用兴起，带动了新一波的PCB板技术发展，也由於AI时代来临，PCB板开发的多物理模拟思维也变得越来越重要。 |
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多物理模拟应用的兴起及其发展 (2024.07.25)
在现实世界中，许多工程与科学问题都涉及多种物理现象的耦合作用。例如，手机在运作时，除了电路中的电磁现象，还会有元件发热、外壳受力等问题。透过多物理模拟才能更全面地模拟这些复杂的交互作用 |
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AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13)
随着2025年AI PC软硬整合更完备，将成为推动产业复苏的关键动力；AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升，成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
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Microchip全新车载充电器解决方案支援车辆关键应用 (2024.06.11)
因应节能减碳排放的迫切需求，电池电动汽车（BEV）和??电式混合动力电动汽车（PHEV）市场持续增长。车载充电器是电动汽车的关键应用之一，将交流电转换为直流电，为汽车高压电池充电 |
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FPGA开启下一个AI应用创新时代 (2024.05.27)
边缘应用藉由微型化，加强AI算力，能支持对功耗和热高要求的应用。
FPGA高度灵活、低功耗、高性能的特性，使其成为AI应用的理想选择。
根据不同的需求配置，迅速适应新算法，为嵌入式视觉领域提供强大支持 |
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马达自动化系统加速节能 (2024.03.25)
因应近年来国内外净零碳排政策变本加厉，台湾制造业除了面临对外有CBAM碳税压境，对内还要碳费机制即将上路与电价上涨压力，推进碳有价时代；未来甚至还要迎来绿色通膨浪潮，此都显示如今节能减碳进度已涉入深水区 |
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SOLIDWORKS公开演示未来AI 率先导入工业设计软体应用 (2024.03.08)
看好人工智慧（AI）将率先导入工业设计软体应用，达梭系统董事会执行主席 Bernard Charles在3DEXPERIENCE World 2024大会上宣布交棒前，特别展示了SOLIDWORKS结合AI应用的范例，也就是他所称的「Magic SOLIDWORKS」 |
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igus为医疗技术合作专案提供免润滑微型滑轨 (2024.02.02)
使用3D列印机在创纪录的时间内生产出可在医院夹住受伤手指的客制化矫正器：特里尔应用科大的学生们正在开发一种测量手指的紧凑型平台。igus 青年学子 YES program 透过免费提供微型滑轨提供协助 |
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精进品质的智慧住宅策略 实现智能化家居控制 (2024.01.24)
智慧住宅利用先进科技和自动化技术，实现安全、节能和便利的居住空间。
透过感应器、微控制器和智能设备，使家居系统能自动执行各种任务。
居住者可以远程监控和控制家中的设备，无论他们身在何处 |
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人工智慧产业化 AI PC与AI手机将成市场新宠 (2023.12.27)
生成式AI的出现刺激了一波新的投资热潮。
AI近年来发展快速，预期2024年将逐步打开个人装置市场。
2024年AI PC与AI手机将成为终端消费市场成长新动力。 |
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莱迪思以中阶FPGA系列产品 推动AI创新时代 (2023.12.08)
莱迪思半导体扩展产品组合，於首届「莱迪思开发者大会」上，推出多款全新硬体和软体解决方案更新，包括发表两款莱迪思Avant中阶平台所打造的中阶FPGA系列产品用於通用设计的莱迪思Avant-G与先进互连的莱迪思Avant-X；推出适用於人工智慧（AI）、嵌入式视觉、安全和工厂自动化的解决方案集合的最新版本 |
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SOLIDWORKS 2024扩展云端、AI新亮点 协助企业改善真实世界 (2023.10.24)
延续达梭系统（Dassault Systemes）近年来以3DEXPERIENCE云平台为核心，整合旗下12个品牌软体版本不断推陈出新。近期更以「云享共创、智协未来」为主题，发表了今年最新推出的SOLIDWORKS 2024版本，宣示将全面导入生成式AI和机械学习等技术，协助产业加速实现数位转型，藉扩展虚拟实境价值，来改善真实世界 |
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意法半导体为STM32 MCU的TouchGFX图形介面设计软体 增加无失真影像压缩和资讯共用功能 (2023.10.02)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了 TouchGFX 4.22 使用者介面软体，改善先进的记忆体节省影像压缩和内建资讯共用功能。
TouchGFX 4.22 可自动为影像和图形选择最隹压缩方式，以在不影响使用者介面性能或视觉品质的情况下大幅减少系统记忆体需求 |
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技术板块位移 欧洲车业的竞争力正逐渐下滑 (2023.09.21)
过去二十年来，欧洲汽车业受益於五个优势：技术领先、成本效率、品牌价值、稳定的地缘政治和中国销售市场，但目前所有业者都感受到国际关系紧绷与技术创新带来的威胁 |
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新思科技协助越南IC设计人才培育与发展 (2023.09.19)
新思科技宣布与越南的计画投资部(Ministry of Planning and Investment; MPI)辖下的国家创新中心(National Innovation Center, NIC)合作，透过新思科技对NIC成立晶片设计育成中心的支持，协助越南先进IC设计人才培育与发展 |
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英特尔拓展FPGA产品组合 满足AI功能等成长中的客制化需求 (2023.09.18)
为了满足客户不断成长的需求，英特尔拓展Intel Agilex FPGA产品组合，并扩大可程式化解决方案事业部（PSG）的产品线，藉此满足强化AI功能等成长中的客制化工作负载需求，并提供更低的总拥有成本（TCO）和更完整的解决方案 |
