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日月光、硅品计划前进DDR2封测市场 (2006.05.30)
看好下半年DDR2将成为市场主流，国内前二大封测龙头大厂日月光、硅品，已经开始着手评估跨足DDR2封测市场计划，其中日月光表示计划还在评估中，硅品则已开始以虚拟集团之力接单生产，并开始为南亚科技、力晶代工DDR2封测 |
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力成DDRⅡ封测产能满档 (2006.02.09)
内存封测厂力成科技董事长蔡笃恭表示，虽然第一季为淡季，但一、二月单月营收将力守11亿元，三月起将有所成长，估计首季整季业绩将优于上季。由于客户的DDRⅡ订单已下到六月份 |
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力成湖口封测新厂落成 (2006.01.24)
国内存储器封测大厂力成科技举行湖口新厂及总公司落成启用典礼，由董事长蔡笃恭亲自主持。由于去年底以来，英特尔支持DDR2芯片组缺货问题获得纾解，DDR2景气热度逐步加温 |
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DRAM供需趋于平稳 价格大幅上扬难再现 (2003.10.25)
据经济日报报导，动态随机存取内存（DRAM）供需趋于平稳，第四季256M颗粒报价将在4至5美元间，不易有大幅上涨的机会，但多数DRAM厂都因为已升级到0.15微米、0.13微米以下制程，将成本降低到4美元以下，而有获利机会 |
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为DDR-II铺路金士顿有意投资IC基板厂 (2003.06.18)
据工商时报报导，全球最大DRAM模组厂金士顿（Kingston）日前传出将投资IC基板厂全懋精密的消息；该公司表示，由于标准型DDR-II规格已确定必须使用晶片尺寸封装（CSP） ，金士顿确实正在评估IC基板合作伙伴，全懋则是其中的考虑对象之一，但目前并没有确切的结论 |
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华新先进、华东先进及力成三公司合并 (2001.09.11)
IC封装测试厂华新先进、华东先进及力成科技三家公司董事会日前通过，将于今年12月底合并，三家公司换股比率都是1：1，合并后资本额将达到67亿元，营运规模及实力将可大增 |
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华新先进、华东先进及力成科技重新布局 (2001.09.11)
华新先进、华东先进及力成3家半导体封装测试厂商，分别经过董事会讨论后通过合并，华新先进为存续公司，华东先进及力成为消灭公司，合并基准日为12月31日，合并后公司资本额新台币67亿元，2001年3家公司总计营收达100亿元，为全球最大内存封装测试厂 |
