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R&S在2023年世界行动通讯大会展示行动通讯测试解决方案 (2023.02.01)
Rohde & Schwarz在巴赛隆纳举行的2023年世界行动通讯大会上带来了对无线通讯测试的特殊见解和对整个行动通讯生态链的深刻理解。以『测试、量测、创新』为座右铭,公司将展示创新行动和无线通讯测试解决方案组合
F5重新架构API优先平台 实现基础设施自动化和未来化 (2022.09.02)
F5新一代应用交付控制器(ADC)解决方案F5 rSeries,透过一个重新架构的、以API为先的平台,弥补了传统和现代基础设施之间的差距,满足企业在传统和新兴应用的无缝体验需求
VMware以创新技术协助客?驾驭多云时代 (2022.08.31)
在 VMware Explore 2022 大会上,VMware发布了多项创新技术、全新产品和服务,同时进一步扩大合作夥伴生态,重申协助客户在多云世界中不断发展的坚定承诺。目前企业正不断向数位化发展,从而加速业务创新和为客户提供更好的服务
改变车辆体系架构:创新的转捩点 (2022.07.14)
尽管电子技术推动了许多尖端功能在新型车辆中实现,但是要将每项新功能皆融入现有的车辆架构中,使得连接电子装置的制造技术发展出现了转捩点。
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware (2022.05.29)
博通与VMware正式公布了一项协议,博通将以现金加股票的方式收购VMware所有流通股。根据2022 年5月25日博通普通股票的收盘价,VMware 价值约达610亿美元。此外,博通将承担80亿美元的VMware茈债务
Microchip 1.6T乙太网PHY为5G和AI建构传输高效 (2021.09.09)
因应5G、云端服务、人工智慧(AI)及机器学习(ML)技术创新发展,资料中心的流量不断成长,传输方面需要更强力的支援工具,例如路由器、交换器和线路卡需要更高的频宽、连接埠密度及高达800 Gb乙太网路(GbE)的连线
Microchip推出首款PCIe 5.0交换器 加速发展ML与大规模运算基础设施 (2021.02.03)
资料分析、自动驾驶和医疗诊断等应用,带动了对机器学习和超大规模计算基础设施的庞大需求。为满足这一需求, Microchip Technology Inc.今日宣布推出Switchtec PFX PCIe 5.0系列产品,是目前市场上首款PCI Express(PCIe)5.0交换器解决方案,可将密集计算、高速网路和NVM Express(NVMe)储存的互连效能提高一倍
工业用机器人2020市场现况与发展趋势 (2020.12.08)
工业机器人的市场应用不仅愈来愈广泛,从2014年开始,每年都还以两位数的速度增长。
Microchip推出8通道Flashtec PCIe第四代企业级NVMe固态硬碟控制器 (2020.08.05)
随着资料中心支援的人工智慧和机器学习工作负载越来越多,市场需要具备更宽储存频宽和更高储存密度的云端级基础设施。因此,市场趋势按照行业标准,如M.2和全球网路储存工业协会(SINA)推出的企业和资料中心固态硬碟EDSFF E1.s行业标准,采用体积更小且支援PCIe Gen 4的非挥发性记忆体高速(NVMe)固态硬碟
Arm驱动全球最快超级电脑 扩大部署HPC软体生态系 (2020.06.23)
国际超级电脑大会宣布由日本国立研究开发法人理化学研究所(RIKEN)与富士通公司共同开发、以Arm技术架构为基础的Fugaku超级电脑,名列500大(TOP500)排行榜的第一名。2019年11月才被提名为Green500名单中全球最高效率超级电脑殊荣的Fugaku超级电脑,今年再次获得「高效能共轭梯度」(HPCG)名单中的最高荣誉
科技部成立台泰医疗海外科研中心 助南向国家抗疫 (2020.05.03)
科技部补助屏东基督教医院成立「台泰医疗科技人文海外科研中心」,结合新南向国家资源,将千万件以上防疫物资供应欧美国家。台泰科研中心以台湾生产物资为优先,结合台商在泰国、越南等疫情较轻的国家,透过柬埔寨自由贸易金融平台,快速进行供需媒合需求
Hitachi Vantara 推出人工智慧维运软体及全新快闪储存系统 (2018.07.30)
日立有限公司旗下子公司Hitachi Vantara推出促进资料中心现代化的创新方案,其中包全新高效能储存系统,整合、跨平台且具备AI功能的分析工具,以及IT自动化软体。 全新的全快闪及混合式快闪日立虚拟储存平台(VSP)系统及AI维运软体
TPG将收购Wind River (2018.04.09)
Wind River近日宣布,公司将被全球另类资产管理公司TPG从Intel旗下收购。Wind River总裁Jim Douglas及其率领的高阶管理团队将在此交易完成後,继续领导新获独立的Wind River。 TPG合夥人及技术投资负责人Nehal Raj表示,TPG的技术团队支援在成长型产业中居於市场领导地位的强大企业
ST与Mobileye合作研发汽车视觉驾驶辅助系统 (2011.11.07)
意法半导体(STMicroelectronics)近日与Mobileye宣布,两家公司正在合作研发下一代汽车视觉驾驶辅助系统处理器SoC。EyeQ3和EyeQ3-Lite将是此项合作的第三代産品的首款产品
Aspen云端存储 - 定义下一代基于云端技术白皮书 版本1.04-Aspen云端存储 - 定义下一代基于云端技术白皮书 版本1.04 (2011.09.07)
Aspen云端存储 - 定义下一代基于云端技术白皮书 版本1.04
CEVA DSP核心获Sequans的4G芯片组采用 (2010.04.27)
CEVA DSP日前宣布,公司已授权4G芯片组的制造商Sequans Communications公司使用CEVA-X1641 DSP核心,将应用在Sequans的下一代LTE和WiMAX基频处理器中。CEVA-X1641核心将为Sequans下一代基频芯片提供更大的灵活性
AMIMON发表全新第二代无线1080p芯片组 (2009.05.10)
无线高画质半导体解决方案厂商AMIMON宣布,第二代基频芯片组已上市。第二代发射器和接收器芯片(AMN 2120/2220)专为WHDI(Wireless Home Digital Interface,无线家庭数字接口)标准所设计,此款芯片组也是首款在整个家庭环境中,能支持无线传输完整非压缩1080p/60Hz高画质影像内容的芯片组
2020年能源、生医及奈米科技是左右世界发展关键 (2008.12.08)
工研院IEK、资策会MIC与经济部技术处于上周三(12/3)共同举办了「2020全球创新与技术趋势展望」国际研讨会。会中邀请了包含经济部、中华经济研究院、哥本哈根未来研究院、资策会MIC、工研院、IEK与Robin Williams博士等专家与会,共同针对2020年的全球展望、重点技术,以及台湾产业的永续发展作探讨
易利信推出新一代手机技术平台U500 (2008.02.15)
易利信日前宣布推出新一代手机技术平台U500,该平台是集三合一核心处理器解决方案和多媒体子系统为一身的下一代基础架构,实现了新的多媒体功能和先进的多任务功能
佳能选择Siemens作为其全球PLM供货商 (2007.11.08)
西门子自动化暨驱动系统事业部(A&D)旗下机构、全球产品生命周期管理(PLM)软件暨服务厂商Siemens PLM Software宣布,全球精密电子行业佳能公司(Canon, Inc.)选择Siemens PLM Software的技术作为其全球下一代产品开发平台


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5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
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