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国际构装技术研讨会 环保构装最受瞩目 (2007.10.01)
工研院、台湾电路板协会（TPCA）、IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan共同主办的2007国际构装技术研讨会，自1日起连续3天在台北国际会议中心举行。来自全球41个机构在先进构装、微系统与奈米、仿真/测试/设计、材料/制程/设备、环保构装...等10余项技术领域的专家学者齐聚一堂，发表最新的研究，与会者超过350余人
MEMS压力感测器可靠度分析 (2005.12.05)
本文将说明在高湿度环境下，氟碳凝胶可为MEMS压力感测器提供更佳可靠度。另由于MEMS的架构会直接接触量测环境，因此压力感测器对于可靠度的要求更为严格。这对封装技术带来更大的挑战，本文也将针对封装进行探讨
菱生进军大陆设封测厂 (2001.08.27)
国内封装测试厂赴大陆设厂似乎已成为下半年各业者重要发展方向。菱生精密24日也正式发出公告表示，将透过海外转投资方式成立宁波立騵科技，正式进军大陆封装测试市场


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