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中华大学携手安捷为航空产业培育人才 (2024.05.03)
飞上云霄,中华大学与在台唯一飞航训练中心安捷航空(Apex Aviation)日前签订产学合作备忘录,双方将有效运用与整合航空管理研究资源,提升产学研发能力,促进台湾航空产业技术发展
抢挖美国人才 中国期望在EDA产业弯道超车 (2021.03.05)
目前中国EDA人才市场情况却不容乐观,因此如何培养EDA人才、以人才确保产业创新成为了业界关注的重点之一。
抗疫优先 全球科技厂展开史上最大动员 (2020.04.08)
这会是一场科技与病毒的赛跑,全世界的科技公司正集结起来,运用各自与彼此的力量,协助生医学家在最短的时间内,找出能够完全抑制病毒的药剂和疫苗。
AI,加速运算推动个人化医疗转型 (2020.01.02)
NVIDIA加大对GPU加速基因组学的投入,在医疗影像AI领域创造了多个「第一」。
华大智造国产基因测序仪全球装机量再创新高 (2019.01.09)
美国加州China Focus@JPM Week上,华大智造首席运营官蒋慧博士宣布华大智造国产基因测序仪全球装机量突破1000台,已在全球16个国家获得使用,累计产生的运行数据达20Pb。 韩国LAS实验室主任金东浩博士从事着基因组学研究和基於NGS的临床诊断应用开发,日前,他的实验室安装了华大智造的第1000台测序仪
TrendForce:NGS全球市场2017-2025年CAGR达21.1% (2018.06.29)
在精准医疗概念的推动下,同一疾病在不同个体间存在的差异,将会影响临床医师用药准则的观念已被多数大众接受。而作为临床研究重要工具的次世代定序(next generation sequence, NGS),因价格快速降低,已加速运用於临床诊断
意法半导体与华大北斗合作开发GNSS应用和解决方案 (2017.06.05)
意法半导体与华大北斗合作开发GNSS应用和解决方案 意法半导体(STMicroelectronics,ST)与华大北斗科技宣布合作开发、行销汽车GNSS(全球导航卫星系统)解决方案。华大北斗乃北京中电华大电子设计拆分出来的GNSS晶片设计公司
使用LabVIEW建立太阳能模块特性参数之量测系统 (2015.01.30)
为了能够快速且稳定的建构出太阳能模组量测系统,龙华科技大学电机工程研究所采用美商国家仪器(NI)的LabVIEW图形化程式设计概念,使得在程式的设计规划上缩短了许多时间,并且整合了所有的硬体通讯介面,只需使用几个简单的图示连结就可达到所需之功能
高效率硅晶太阳电池关键技术及其发展趋势 (2012.05.25)
课程介绍 1.高效率硅晶太阳电池关键技术及其发展趋势 2.高效率硅晶太阳电池关键材料与设备发展 讲师介绍 【孙文檠】博士 现 任 工研院材化所 电子材料及组件研究
【工业局补助50%】有效的团队创意激荡实务班(新竹班) (2011.11.21)
课程介绍: 创新工具实作班+创意导引体验营(新竹班) 创新者需要有「整合一切能力」未来属于那些能驭烦于简的人;属于那些能整合复杂科技与专业,将概念化为商品的人;属于那些能推出复杂商品的人
车辆到电网示范项目项目-车辆到电网示范项目项目 (2011.11.16)
车辆到电网示范项目项目
多点触控界面(MULTI-TOUCH SURFACE)的手部追踪、手指识别和手掌推与拿-多点触控界面(MULTI-TOUCH SURFACE)的手部追踪、手指识别和手掌推与拿 (2010.05.27)
多点触控界面(MULTI-TOUCH SURFACE)的手部追踪、手指识别和手掌推与拿
iSuppli发表2005中国IC设计公司规模排名 (2006.04.24)
根据MoneyDJ网站报导,知名研究机构iSuppli发表最新数据显示,2005年中国上市和国有IC设计公司中,晶门科技以营收达4.05亿美元排名第一,至于已在美国上市的珠海炬力、中星微则分别以1.5亿美元及9500万美元,排名第二及第三,杭州士兰微以8000万美元排名第四,大唐微电子以6700万美元排名第五,北京中电华大以3500万美元排名第六
大陆身分证晶片市场商机无限当地IC业者积极投入 (2002.12.06)
据路透社引述大陆解放日报报导,中国上海华虹集成电路设计公司负责人表示,该公司设计的中国第二代身份证晶片,已送交大陆公安部进行系统性检验,该公司的目标是能在中国大陆市场拥有三分之一的占有率
蓄势待发的中国IC设计环境 (2002.06.05)
由于近年来中国官方非常重视IC设计产业的潜力与未来发展,IC设计产业遂被列为国家高科技重点发展产业;政府并从赋税、市场与规格订定权等面向吸引高科技大厂进驻
中芯集成电路开业 (2001.11.21)
中芯国际集成电路,即将在二十二日举行开业大典。就大陆整体半导体产业发展而言,中芯并非第一座八吋厂,也非第一座晶圆代工厂,但是顶着「第一座八吋晶圆代工厂」的荣衔,自开挖动土一年半来,在中、英文媒体上出现的篇幅与频率,就与台湾大厂平分秋色、不遑多让


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
10 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力

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