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AMD针对嵌入式系统市场发表全新技术产品 (2009.01.22)
AMD宣布即将推出专属嵌入式系统使用之AMD Sempron 210U以及200U处理器。此新款处理器具有长达五年使用寿命,并以搭载lidless Ball Grid Array (BGA)之AMD直接链接式架构,提供低功耗与高效能
艾讯双核心高阶平板液晶计算机新上市 (2008.08.06)
艾讯为网络通讯、工业以及人机接口等应用领域设计一系列解决方案,全新发表一款15吋工业级平板液晶计算机PANEL1153-841,搭载高阶Intel CoreTM2 Duo双核心中央处理器,内建Intel Q965+ICH8高速内嵌式芯片组,提供运算效能及先进的绘图能力


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1 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
2 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
3 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
4 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
6 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
8 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
9 ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
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