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DRAM封装发展趋势 (2002.08.05)
消费性及高阶电子产品这两大「沃土」，将是日后影响DRAM市场最主要关键，这两类产品高速化与轻薄短小化的诉求，DRAM封装技术也成为业界竞争的重要关键之一。
鸿亚光电将以光收发器上下游整合为主 (2001.06.18)
日前群翼科技因发生跳票事件，而将去年转投资成立的光主动组件厂鸿亚光电10％股权售出，目前已确定将由鸿亚原始股东包括铼德、国巨与群翼董事长沈明东等接收。此外，宏碁旗下事业体宏碁国际也在此次鸿亚现金增资案中入股，取得超过10％的股权


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