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博通新世代组合芯片与Wi-Fi Display传输器加速Wi-Fi技术的普及 (2012.07.03)
Broadcom公司发表两款解决方案，将消费者的视觉体验延伸到行动装置、智能电视与其他消费性电子产品上。这两大解决方案包括博通的新组合芯片与整合的无线传输器。在此款新组合芯片中，博通首度针对CE装置整合了双串流、双频无线技术与蓝芽4.0联机功能，而其整合无线传输器则可让现有数字电视与多媒体装置获得Wi-Fi Display支持 |
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Broadcom推出新的多功能双频Wi-Fi组合芯片 (2012.03.08)
Broadcom(博通)公司于日前宣布推出两款新的双频多功能组合芯片 ，适用于平板计算机的全住家高速 Wi-Fi功能，以及智能型手机的协同双频链接功能。
新的芯片使用40nm制程并运用最先进的省电技术，可以大幅提高使用这些芯片产品的电池寿命 |
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TI推出单线I/O扩展器 5信道输出将所需连接降低 (2011.09.14)
德州仪器（TI）昨（13）日宣布推出采用定时单线（self-timed single-wire;STSW）技术的单线I/O扩展器。该TCA5405可使用单颗处理器通用输入输出（GPIO），系统设计人员可控制输出，并将其扩展5组 |
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Broadcom推出最新的无线组合芯片 (2011.03.09)
博通（Broadcom）近日宣布，推出最新的无线组合芯片（combo），可支持更多的媒体与数据应用服务，而且不会影响到智能型手机、平板计算机及其他行动装置的尺寸大小或电池寿命 |
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ST新一代微处理器 锁定高性能网络和嵌入式应用 (2010.08.10)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出首款整合双ARM Cortex-A9内核，和DDR3内存接口的嵌入式处理器。该处理器SPEAr1310采用意法半导体的低功耗 55nm HCMOS制程，爲多种嵌入式应用提供高运算和客制化功能，同时兼具系统单芯片的成本竞争优势 |
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Broadcom多功能组合晶通过蓝牙低功耗标准 (2009.12.28)
博通（Broadcom）23日宣布，其最新世代的蓝牙（Bluetooth）多功能组合芯片，符合刚通过的最新蓝牙技术规格—蓝牙低功耗（Bluetooth low energy）标准。12月17日甫由蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）核准的蓝牙低功耗标准，可实现超低功率的蓝牙技术方案，使蓝牙技术愈来愈适用于需要超长电池寿命的无线医疗及健康监控设备 |
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Broadcom提供蓝牙与Wi-Fi多功能组合方案 (2009.12.22)
博通（Broadcom）近日发表其最新版本的InConcert无线技术。InConcert为笔记本电脑及迷你笔电（netbook）提供蓝牙（Bluetooth）与Wi-Fi多功能组合方案。新版InConcert技术运用适应性算法（adaptive algorithms）来识别无线使用案例（use case），以大幅提升802.11n的总处理量并支持各种蓝牙装置 |
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Broadcom升级其InConcert无线技术 (2009.12.17)
博通（Broadcom）近日发表其最新版本的InConcert无线技术。InConcert为笔记本电脑及迷你笔电提供蓝牙与Wi-Fi多功能组合方案。新版InConcert技术运用适应性算法来识别无线使用案例，大幅提升802.11n的总处理量并支持各种蓝牙装置 |
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Broadcom发表高度整合的单芯片整合存取装置 (2009.09.15)
Broadcom(博通)公司推出第一个同时整合ADSL2+及802.11n无线局域网络(WLAN)功能的单芯片宽带整合存取装置(integrated access device, IAD)，此芯片并具备支持IAD的Gigabit以太网络交换技术、数字式增强无线电话通信系统(Digital Enhanced Cordless Telecommunications, DECT)和网络电话(VoIP)，以及高阶的家用网关 |
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Broadcom单一芯片可同时供蓝牙、GPS及FM功能 (2009.02.23)
有线及无线通信半导体厂商Broadcom（博通）宣布，扩充其多功能组合芯片产品，于单一芯片解决方案上结合高整合度的GPS，蓝牙及FM功能，提供行动定位服务（LBS）及先进多媒体功能 |
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瑞萨与OTI共同开发非接触型微控制器解决方案 (2008.10.31)
半导体系统解决方案厂商瑞萨科技公司，与On Track Innovations Ltd(OTI)，宣布针对美国非接触型付款市场共同开发安全的非接触型微控制器解决方案。这项新的安全付款解决方案已获得MasterCard PayPass认证，证明其符合该组织之3.3规格，以及Visa 2.0.2 A&C V3.0规格，并且符合非接触型卡片标准 |
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Avago在40nm硅芯片上达到20 Gbps效能表现 (2008.08.22)
提供通讯、工业和消费性等应用模拟接口零组件厂商Avago Technologies（安华高）宣布，已经在40nm CMOS制程技术上达到20 Gbps的SerDes效能表现。Avago的40nm核心为公司第七代高效能SerDes IP，目前又在TSMC的40nm CMOS制程上达到速率高达20 Gbps的SerDes设计，进一步迈入了新的里程碑 |
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贵宾先进云集 台大举办Android开放手机平台论坛 (2008.04.08)
今日（8日）台大博理馆举办一场开放式手机平台论坛，由台大系统芯片中心邀请产官学研各界、目前正在参与研发Android行动装置软件平台的重要代表与会，共同深入探讨Android开放式手机平台的发展趋势与对于落实其商业模式的看法 |
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深耕亚洲市场强化网通储存解决方案技术实力 (2008.03.17)
具备整合硅晶设计、储存和网络系统方案与软件技术能力的LSI，在局端到住家转换设备、网通核心产品以及中小企业连接大企业的网通设备等整合芯片、系统、软件解决方案上经营有成，2008年将持续把重心放在提供从局端到住家网通设备、大型企业用网通储存和中小企业对外连接网通方案这三大部分 |
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深耕亚洲市场 LSI强化网通储存解决方案实力 (2008.03.11)
具备整合硅晶设计、储存和网络系统方案与软件技术能力的LSI，即将扩大在台营运规模，除了4月24至25日将办公室移驻于101商业大楼外，LSI亚太区销售副总裁暨亚太区总经理Arun Kant亦强调，LSI将持续积极与台湾网通设备OEM厂商进行策略结盟，并且还要进一步扩大与台湾中小企业以及政府部门在网络和储存解决方案的合作关系 |
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复制与创新的难题 (2007.03.23)
为了实际了解目前厂商所面临的问题以及未来该如何因应，本刊专访了IC设计服务商「创意电子」、EDA工具商「明导国际（Mentor Graphics）」及芯片供货商「硅统科技」，以他们实际接触市场及客户的经验，来谈谈台湾发展消费性电子IC的困难点在哪 |
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RS232系统的低耗电设计 (2006.10.30)
由于采用了低耗电CMOS制程与智慧化电源管理，目前可携式设备的运作时间相当长，电源电压在过去数年也大幅降低，目前已经有许多设计采用3.3V的主电源，甚至可以由单一颗锂离子电池直接运作 |
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射频识别系统之32位元MCU优势概论 (2005.08.05)
32位元MCU的缺点在于成本过高。但随着标准ARM架构MCU的推出，与半导体制程的量产使晶片体积缩小，32位元MCU的价格已渐渐降低。将来RFID与符合安全与隐私考量的自动识别技术结合后，预计将在智慧标签与非接触式智慧卡市场中，加速32位元MCU新市场的形成 |
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Avant!发表Columbia—组合芯片工具 (2001.06.14)
前达科技表示，新推出的设计工具—Columbia，将为超深次微米系统单芯片设计，提供新的组合芯片解决方案，并预计在今年6月15日正式问世。四月在前达科技新产品发表会中首次介绍Columbia之后，Columbia已成功完成其beta测试计划，并较原定计划提前，将在六月于美国设计自动化研讨会(DAC)中和大家见面 |
