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??创发表MemoraiLink创新AI记忆体平台 缩短AI晶片开发时程 (2023.12.18)
??创科技（Etron Technology）今日在CES 2024展期记者会上，发表了全新的「MemoraiLink」AI记忆体平台，它是一个兼具有同/异质整合、HI+AI+专精型DRAM+记忆体控制IP+封装技术的软硬体架构平台，协助不同系统之间的记忆体与封装技术的整合 |
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Cadence推出终端Tensilica人工智慧平台 加速AI单晶片开发 (2021.09.16)
Cadence Design Systems, Inc.(益华电脑)今日宣布，推出了用于加速人工智慧系统单晶片开发的Tensilica人工智慧平台，内容包括三个能够优化数据和终端人工智慧需求的支援性产品 |
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高通推出Snapdragon 7系列5G行动平台 现已用於140款5G设计 (2020.09.23)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司宣布推出7系列最新5G行动平台，高通 Snapdragon 750G 5G行动平台能实现真正的全球5G和HDR电竞体验以及终端人工智慧。目前基於Snapdragon 7系列行动平台已宣布或开发中的设计已超过275款，其中包含140款5G设计 |
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耐能智慧采用Cadence Tensilica IP提升终端装置边缘AI效能 (2020.09.07)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布，终端人工智慧方案商耐能智慧 (Kneron)已将Cadence Tensilica Vision P6数位讯号处理器（DSP），整合到其专门针对人工智慧物联网（AIoT）、智慧家庭、智慧监控、安全、机器人及工业控制应用的新一代晶片KL720中 |
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联发科携手台湾人工智慧学校 培育Edge AI人才 (2020.08.12)
为协助产业快速导入AI，迎向智慧世代，联发科技宣布携手台湾人工智慧学校，开设终端人工智慧(Edge AI)课程，分享用於5G手机单晶片、8K智慧电视、智联网(AIoT)等智慧装置的AI核心技术；另捐赠20套最新终端AI开发平台i500给校方作为教材，让来自各产业的学员开展创新智慧应用，满足台湾产业数位化转型的需求，提升竞争力 |
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宸曜推出强固型GPU运算电脑 支援双Tesla T4 GPU加速运算卡 (2020.08.03)
工业电脑大厂宸曜科技(Neousys)日前宣布推出全新工业级终端人工智慧(Edge AI)运算平台━━Nuvo-8240GC，这是一款支援双NVIDIA Tesla T4先进推论加速器的强固型电脑。Nuvo-8240GC凭藉其紧凑的尺寸、多个扩充??槽与低功耗设计，可以作为多种先进推理应用的中枢神经系统，如医学影像分析、智慧影像分析、交通管理、机器视觉和其他嵌入式应用 |
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博世PM2.5和VOC感测器技术 打造个性化的空气质量测量 (2020.07.15)
近些年，随着人们对环境保护更加重视，并不断追求提升自身健康，空气质量已成为热点话题。然而，目前所能察看到的空气检测数据都是基於较大范围的测量，而非个性化的 |
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台湾与印度学术合作 智慧防疫系统采用Edge AI实现高辨识率与隐私保护 (2020.05.11)
科技部推展各项新南向计画措施，补助国内大专院校赴新南向目标国和当地机构共同设置「科学研究与技术创新中心」，自2017年至今，已经在南亚和东南亚9国设立12个海外科研中心 |
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为快速增长的网路终端AI应用提供更高性能的解决方案 (2019.11.12)
人员侦测和物件计算等网路终端人工智慧(AI)应用正日益普及，但设计人员越来越迫切地要求在不影响性能的情况下实现低功耗和小尺寸的网路终端人工智慧解决方案。 |
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联发科携手国研院半导体中心 打造台湾终端AI应用人才 (2019.09.02)
为了强化台湾人工智慧（AI）人才的技术能量，联发科技与科技部国家实验研究院台湾半导体研究中心（国研院半导体中心）日前共同为大学种子师资规划终端AI（Edge AI）课程，联发科技并捐赠30套最先进终端AI开发平台软硬体，透过种子教师将终端人工智慧的应用实作推广到学校，提升台湾人工智慧应用实作人才的能量 |
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AIoT智慧物联网装置暨系统开发研讨会 (2019.05.17)
工智慧（AI）与物联网（IoT）的趋势，正以秋风扫落叶之姿，席卷所有的产业，无论是传统产业或者科技产业，都正面临着全所未有的变革，不仅最前端的产品与应用有了本质性的差异，后端的管理与制造流程也出现巨大的改变 |
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[CES]联发科技边缘AI技术 引领人工智慧走向终端 (2019.01.11)
在美国CES国际消费电子产品展上，联发科技推出多款AI人工智慧终端产品解决方案，包括最新一代的智慧电视AI成像画质技术（AI PQ）、智慧显示和智慧相机的AI视觉（AI vision）平台MT8175，以及应用於可携式智慧音箱的AI语音交互（AI voice）平台MT8518，为消费者打造了全新的智能家居体验 |
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Kneron将於CES展示3D AI方案 推出智慧家居AI SoC (2019.01.04)
Edge AI解决方案商耐能智慧(Kneron)今日宣布，将在CES展示最新的3D AI解决方案，支援市场主流的3D感测技术，提供更精准的影像辨识功能。此外，Kneron同时宣布除了目前的人工智慧处理器IP、影像辨识软体之外，将新增AI SoC产品线，於第二季率先推出一款专为智慧家居应用所设计的AI SoC |
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将AI推向生活 联发科积极发展终端人工智慧 (2018.12.27)
随着人工智慧技术能力不断地增强，使得许多产品不再仅是依赖云端连结的支持，而是开始朝向终端人工智慧（Edge AI）的应用发展。这种终端运算的优势，在於即时性、连结体验更好、资料隐私与能源效率都能达到更好的境界，在离线环境下即可进行运算 |
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Kneron与新思科技(Synopsys)合作推广低功耗AI IP解决方案 (2018.12.06)
终端人工智慧解决方案厂商耐能智慧(Kneron)与全球半导体设计制造软体暨IP领导厂商新思科技(Synopsys)於今日共同宣布，将结合Kneron针对终端装置所设计的神经网路处理器Kneron NPU与Synopsys ARC processor，推出低功耗AI IP解决方案，双方将共同展开进一步之合作推广计画，携手拓展市场，以加速终端人工智慧的开发与应用 |
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联发科技发表P70单晶片 新增强型AI引擎最高提30%处理性能 (2018.10.24)
联发科技今天宣布推出曦力 P70（Helio P70）SoC晶片，诉求新一代增强型AI 引擎结CPU与GPU的升级，大幅提升AI的处理能力。除了升级对影像与拍摄功能的支持外，也增加了执行游戏的性能和连线功能 |
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莱迪思拓展超低功耗Lattice sensAI 为「即时线上」终端AI应用打造优化解决方案 (2018.10.11)
莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC）今日揭示Lattice sensAI?的扩展功能，这一备受市场欢迎的技术堆叠旨在帮助机器学习推理的开发人员更加灵活且快速地推动消费性和工业IoT应用的上市时间 |
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Kneron发布新一代人工智慧处理器NPU IP-KDP Series 运算效能增3倍 (2018.09.14)
终端人工智慧解决方案领导厂商耐能智慧(Kneron)今日在上海举行的Arm人工智慧开发者全球峰会，发Kneron新一代终端人工智慧处理器系列NPU IP - KDP Series。Kneron第二代NPU IP包括三大产品，分别为超低功耗版KDP 320、标准版KDP 520、以及高效能版KDP 720 |
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以建立供应链为目标 不追求AI晶片独角兽 (2018.07.09)
在AI晶片市场上台湾已失去先机，故台湾整体的AI产业经营方向，将朝建立AI晶片生产供应链与AI应用服务为主。然而，台湾还是有一些AI晶片的供应商，其中以联发科技（MediaTek）与耐能智慧（Kneron）、威盛电子（VIA）最具代表性 |
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AI新创公司耐能智慧获李嘉诚投资 将推出3D人工智慧方案 (2018.05.31)
台湾人工智慧解决方案的新创公司耐能智慧(Kneron)今日宣布，完成由李嘉诚旗下的维港投资（Horizons Ventures）领投的1800万美元A1轮融资，成为李嘉诚首度投资的AI晶片公司。
Kneron的核心技术是一种高效率、低耗电的神经网路处理器（Neural Processing Unit |
