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掌握高阶封测市场关键技术与商机 (2003.08.05)
随着终端产品快速发展，和IC制程持续微缩（Shrinks），传统封测技术已无法满足芯片在高效能、快速、高I/O数、小型化、低成本、省电与环保需求，而必须逐步迈向高阶技术；本文将深入分析目前高阶封测技术与市场发展现况，并指出台湾业者可掌握之趋势与商机所在
台积电、联电寻求第三方 (2002.06.25)
台积电、联电为了以一元化服务巩固客户，近来积极寻求晶圆植凸块(Bumping)协力厂合作。现阶段台积电已与日月光、米辑合作提供完整覆晶封装制程服务，联电则与硅品、悠立、慎立建立合作关系


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5 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
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7 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
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