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[自动化展] 凌华科技以边缘运算创新 与夥伴共创工厂智慧化与低碳化 (2023.08.25)
凌华科技在台北国际自动化工业展以「以边缘运算创新启动数位赋能」为主题，展现边缘运算的软硬整合及效能突破，包含软硬整合的运动控制技术、赋能产线的AI视觉应用、异质整合的SWARM CORE管理平台与SMR自主移动机器人、新一代边缘运算平台、All-in-One 5G专网解决方案 |
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NVIDIA携手夥伴全面扩展Arm架构 联发科叁与开发更节能PC (2021.04.13)
绘图处理器大厂辉达(NVIDIA)今天宣布展开一系列的合作计画，将NVIDIA的GPU及软体结合Arm架构的CPU，将Arm架构的灵活及节能优势全面扩大，处理从云端到边缘的各种运算负载 |
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台湾计算云TWCC联手NVIDIA 助科学家驾驭GPU加速科学应用 (2019.06.27)
为让科学家容易上手，掌握GPU运算的优势，国家实验研究院高速网路与计算中心（国研院国网中心）首度与NVIDIA合作，於6月26日举办GPU Bootcamp学习营活动，进行OpenACC平行计算编程语法教学，以使国内使用者轻松了解与应用 |
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AIoT趋势明显 边缘运算将是台湾重要契机 (2018.07.12)
AI发展初期主要由云端运算主导，但在种种限制因素下，运算任务需要转移至终端装置，边缘运算因而兴起，边缘运算适合台湾厂商的产品策略与市场条件，因此将是台湾在AI的重要发展契机 |
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Sony打算出售电池事业 鸿海兴致高昂 (2012.11.30)
电子产品事业一蹶不振且持续低迷的业绩，加上韩国厂商的激烈竞争，让日本Sony打算出售旗下的电池事业。日本经济新闻报导，Sony打算出售事业的消息一出，引起多家国内外投资基金的兴趣，当然像鸿海这样的OEM/ODM厂也兴致高昂，希望能接手Sony的电池事业 |
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新一代音讯中枢方案引领风潮 带动音讯功能重复利用 (2011.11.09)
新一代音讯中枢方案为行动装置的音讯功能带来全新的弹性水准，同时简化系统整合；还能提供包括全新的应用特性、降低物料清单成本、延长通话时间和提升整体效能等的好处 |
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模块制造商开始整合 投射式电容趋向简单化 (2011.10.28)
模块制造商开始整合 投射电容式趋向简单化
投射电容式的结构多样化，是目前触控屏幕的主流技术。不过根据DisplaySearch最新市场分析，在未来几年内，投射电容式触控面板的传感载体将会减少，结构也会简单化，这将为轻便的移动设备带来更有利的发展 |
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Remote ME：在客户端的行动手机移动运算实验-Remote ME：在客户端的行动手机移动运算实验 (2010.05.19)
Remote ME：在客户端的行动手机移动运算实验 |
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全新classmate PC 采用英特尔处理器 (2008.04.07)
上海英特尔科技论坛(Intel Developer Forum, IDF)中，英特尔宣布采用英特尔处理器、全新设计的classmate PC。英特尔企业技术事业群副总裁暨研究中心总监钱安达在主题演讲中指出，采用英特尔处理器的第二代classmate PC是一款经济实惠(affordable)、功能完整、坚固耐用并以因特网使用为主要目的的计算机 |
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英特尔推动硅晶圆技术创新 (2007.04.19)
英特尔高阶主管在英特尔科技论坛(Intel Developer Forum, IDF)上描绘行动运算技术的未来趋势，表示个人化及内容是增加笔记本电脑与移动联网装置(mobile Internet devices, MID)市场需求的关键驱动力 |
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TI 20 MHz高精准度CMOS放大器采用专属e-trim技术 (2004.12.22)
德州仪器(TI)推出高精准度的高速12V CMOS放大器，这颗来自Burr-Brown产品线的放大器采用了TI新发展的e-trim修正技术(trimming technology)，它能在最后制造阶段校准组件的偏移电压和温度漂移 |
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H.264技术特色与广播视讯应用方案 (2003.12.05)
H.264的主要计划目标为发展高效能的视讯编码标准，方法则是从最基本原理出发，利用众所熟悉的建构方块，完成最简单直接的设计。本文将以H.264为重点，概述其重要技术特色与应用方案，为一概略性的探讨 |
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COMDEX China 2003北京展览馆举办五天 (2003.04.02)
据新华网报导，由大陆信息产业部、科技部、中国贸促会合办的COMDEX China 2003于4月1日在北京展览馆揭幕，展期为5天。本届展区面积近12,000平方公尺，参展的厂商近200家，其中，参展的台湾厂商约10家，较2002年增加 |
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NTC热敏电阻器产业分析与展望 (2002.04.05)
PTC热敏电阻器市场规模较小，属于利基型市场，因此投入的厂商也较少。各家厂商为求降低生产成本、提高产品价格竞争力，已逐渐将后段测试包装制程移往中国大陆及东南亚等地生产，亦有厂商准备将全制程的生产线移往中国大陆生产 |
