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盛美上海推出新型化合物半导体设备 加强湿法制程产品线 (2022.01.28)
盛美半导体设备（上海）宣布，推出支援化合物半导体制造的综合设备系列。公司的150-200毫米相容系统将前道积体电路湿法系列产品、後道先进晶圆级封装湿法系列产品进行拓展，可支援化合物半导体领域的应用，包括砷化?? (GaAs)、氮化?? (GaN) 和碳化矽 (SiC) 等制程
金融科技创新园区FinTechSpace将於9月18日开幕 (2018.09.14)
国内第一个金融科技产业实体共创空间「金融科技创新园区FinTechSpace」即将於9月18日(二) 在台北市南海路一号仰德大楼正式开幕，并邀行政院??院长施俊吉及金管会主委顾立雄亲临致词


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