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优化WLAN效能 实现Wi-Fi 7高速无线传输 (2024.01.30)
Wi-Fi 7的问世，实现比802.11ax更快速度和更大容量的无线通讯。
然而供应商面临的挑战是更换测试设备，其导致高额的资本投资。
因此测试设备必须能有效优化所需的测试资源和开发成本 |
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运用蓝牙技术为辅助听戴设备带来更多创新 (2023.10.28)
随着蓝牙技术的更新，辅助性听戴设备（Assistive Hearables）将是一个新的成长领域。本文叙述如何整合完整助听、APP调音、蓝牙音讯串流等功能，为辅助听戴设备技术带来变革，打造更多便民、可负担的新型听力产品 |
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迎接「矽」声代━MEMS扬声器 (2023.08.16)
传统扬声器存在着一些显而易见的缺陷，例如结构脆弱、不易微小化，也不容易全自动化的量产。但，现在有了第二个选择━MEMS扬声器。 |
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达发科技聚焦AIoT与网通建设 预期2025可服务市场CAGR达13% (2023.07.18)
达发科技旗下两大事业群各自聚焦於AIoT先进技术与全球网通基础建设的晶片研发，都有超过 20 年深厚的产业经验，基於有叠代、有门槛的技术，持续累积并投入高价值、高毛利的晶片研发 |
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大联大诠鼎推出基於高通晶片之三麦克风通话降噪耳机方案 (2022.11.10)
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC3071晶片的三麦克风通话降噪耳机方案。
随着TWS（True wireless stereo）耳机市场的不断成长，用户对於产品的需求也从简单的快速连接，升级到更高的要求标准上 |
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大联大诠鼎推出基於Qualcomm晶片的无线蓝牙耳机方案 (2022.10.17)
随着无线蓝牙耳机市场的多元化发展，人们对於耳机的选择不再只局限於产品的品牌和款式方面，同时也会关注耳机的性能和佩戴舒适度，如音质、延时、稳定性、续航能力等等 |
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大联大诠鼎推出基於Qualcomm晶片之无线蓝牙耳机方案 (2022.10.17)
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC5171晶片的无线蓝牙耳机方案。
随着无线蓝牙耳机市场的多元化发展，人们对於耳机的选择不再只局限於产品的品牌和款式方面，同时也会关注耳机的性能和佩戴舒适度，如音质、延时、稳定性、续航能力等等 |
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达发科技通过蓝牙低功耗音讯认证 终端产品预计2023年问世 (2022.07.26)
达发科技宣布新蓝牙音频系列晶片通过最新蓝牙低功耗音讯标准LE （Low Energy）Audio规格认证，为数百人之蓝牙语音研发团队最重要研发成果之一，持续为无线终端音讯市场开启革新 |
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汇钻科6月合并营收1.08亿元 较上月增加6％ (2022.07.11)
专业表面处理大厂汇钻科技今日公告6月合并营收为新台币1.08亿元，较上个月增加6％，且较去年同期则增加8％，主要在於美系客户手机TypeC相关产品出货量增加；累计今年上半年合并营收为新台币6.21亿元，则与去年上半年持平 |
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ST推出MEMS感测器 添加静电感测和机器学习迎接Onlife时代 (2022.03.11)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出第三代MEMS感测器。新一代感测器协助消费性行动产品、智慧工业、智慧医疗和智慧零售产品之性能和功能进入下一个跳跃式的发展 |
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由台积代工 xMEMS世界首款TRUE MEMS扬声器进入量产 (2021.10.12)
xMEMS Labs(美商知微电子)今天宣布，世界首款单晶片MEMS扬声器Montara现已投产。与台积电合作生产，Montara已通过了所有效能与可靠度验证。英华达(IAC)也宣布，其自有品牌泫音(Chiline)将率先采用Montara，打造旗舰级的TWS(真无线蓝牙)入耳式耳机产品 |
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疫情下的成长新契机 蓝牙装置瞄准穿戴与定位市场 (2021.05.10)
尽管多数市场遭受疫情影响，部分蓝牙市场却出现成长契机。随着人们越来越重视健康，蓝牙可穿戴式装置的需求亦不断增加。蓝牙装置预期在可穿戴式装置和定位系统等市场将出现大幅成长 |
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瞄准智慧家用与灯控 笙泉MCU产品布局与蓝牙应用紧密结合 (2021.04.21)
蓝牙技术发展至今，在应用上已经相对成熟，低功耗蓝牙（BLE）更成为当今市场最热门也应用最广泛的短距离无线通讯技术。关注近年来最炙热也最广为市场熟知的应用，莫过於就是TWS（True Wireless Stereo，真无线蓝牙）耳机 |
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大联大推出Audiowise技术的TWS耳机方案 支援3D游戏超低延迟 (2021.04.08)
无线立体声耳机（True Wireless Stereo；TWS）是在快速普及的电子消费产品，但目前的TWS耳机也普遍存在续航时间短、延时高和底噪等问题。为此，零组件通路商大联大控股旗下品隹推出了基於原相（Audiowise）PAU1603的TWS耳机方案 |
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台湾声学品牌XROUND募资破亿 升级APP服务回应海外市场成长 (2021.01.21)
万物互联与5G超高网速时代当道，进而加速了真无线蓝牙耳机的发展，在低延迟、大传输频宽和多点连线的功能不断进步下，也建构出更全面的听觉空间，延伸听感享受。台湾声学品牌英霸声学科技（XROUND）看准这波耳机革命 |
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NOR记忆体朝向高容量、低功耗、小尺寸发展 (2020.06.09)
因为先天的架构设计差异，NOR的重要性在近期备受注目，尤其是在5G基地台、汽车电子，以及高性能的工业应用上。 |
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MEMS麦克风供需持盈保泰 网红应用利基显形 (2020.03.31)
更真实、更即时且更轻便的音讯传输将成为一大需求，已臻成熟的MEMS麦克风技术便是网红利基市场的重要科技推手。 |
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益登科技启用自用保税仓库 物流服务再升级 (2019.11.20)
益登科技经财政部关务署台北关核准设立自用保税仓库，今日宣布自11月15日起正式启用营运。这是国内首家电子零件代理商在台设立自用保税仓库，未来将可为广大的客户提供更高效而灵活的供应链服务 |
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大联大诠鼎推出高通QCC3020双麦克风降噪的TWS无线蓝牙耳机方案 (2019.11.05)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出以高通（Qualcomm）QCC3020为基础双麦克风降噪之TWS无线蓝牙耳机方案。
高通QCC3020晶片是高通最新一代低功耗TWS蓝牙5 |
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大联大友尚集团推出瑞昱半导体RTL8763BFR的RWS无线耳机方案 (2019.07.23)
大联大控股今日宣布，旗下友尚集团将推出以瑞昱半导体（Realtek）RTL8763BFR为基础的RWS无线耳机方案。
瑞昱半导体RTL8763Bx系列晶片简介：瑞昱半导体最近推出了RTL8763B系列（RTL8763BM /BF/BFR/BS/BO）新一代蓝牙5.0 晶片方案 |
